Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Test HP Pavilion x360 (2018) - Funkcjonalne urządzenie 2w1

Damian Marusiak | 09-02-2019 09:00 |

Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

Podczas standardowego użytkowania, obudowa HP Pavilion x360 (2018) osiąga temperatury na mniej więcej podobnym poziomie co inne hybrydy. Nie ma tutaj jakiś specjalnych zaskoczeń - nieco mocniej nagrzewa się część nad klawiaturą oraz górna część spodu. Taka sama sytuacja prezentuje się również pod obciążeniem, gdzie w górnej części palmrestu temperatura nie przekracza 43 stopni. Praktycznie identycznie wygląda sprawa na spodzie. HP Pavilion x360 nie nagrzewa się zbytnio, a część pod klawiaturą pozostaje stale chłodna, co jest zdecydowanie plusem urządzenia.

Temperatury obudowy w spoczynku - HP Pavilion x360 (2018):

Test HP Pavilion x360 (2018) - Funkcjonalne urządzenie 2w1 [38]

Test HP Pavilion x360 (2018) - Funkcjonalne urządzenie 2w1 [39]

Temperatury obudowy podczas gry w Wiedźmin 3: Dziki Gon - HP Pavilion x360 (2018):

Test HP Pavilion x360 (2018) - Funkcjonalne urządzenie 2w1 [40]

Test HP Pavilion x360 (2018) - Funkcjonalne urządzenie 2w1 [41]

0
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 7

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.