MediaTek Helio G100 - tak odgrzewanego kotleta już dawno nie było. Nadchodzi MediaTek Helio G99 w (słabym) przebraniu
W branży technologicznej często dochodzi do premiery produktu, który można kolokwialnie nazwać "odgrzewanym kotletem". Innymi słowy: na rynku zadebiutował wcześniej niemalże identyczny produkt, ale producent przedstawia go jako coś zupełnie nowego. Tak właśnie jest w przypadku "nowości" od firmy MediaTek. Producent zaprezentował procesor MediaTek Helio G100, który znajdzie się w budżetowych smartfonach. Problem w tym, że jest to Helio G99 pod inną nazwą.
MediaTek Helio G100 to bardzo niesmaczny, odgrzewany kotlet, który ukazuje zupełny brak wstydu tego producenta nowy procesor, który znajdzie się już niebawem w budżetowych urządzeniach mobilnych.
MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X - premiera nowych, wydajnych chipów SoC dla m.in. składanych smartfonów
Zagłębiając się w specyfikację układu MediaTek Helio G100, miałem nieodparte wrażenie, że gdzieś już widziałem bardzo podobny chip. Poszukiwania nie trwały zbyt długo, albowiem wystarczyło zestawić z nim wcześniejszą jednostkę, czyli MediaTek Helio G99. Oba chipy są praktycznie takie same. Wykonano je w 6-nanometrowym procesie technologicznym i korzystają łącznie z ośmiu rdzeni w układzie dwóch klastrów: pierwszy klaster to rdzenie Cortex-A76, z kolei drugi to Cortex-A55. MediaTek nie pokusił się nawet o lekką zmianę częstotliwości taktowania.
MediaTek Helio G99 | MediaTek Helio G100 | |
Proces technologiczny | 6 nm (TSMC N6) | |
Układ rdzeni | 2 x 2,2 GHz Cortex-A76 6 x 2,0 GHz Cortex-A55 |
|
Układ graficzny | Mali-G57 MC2 | |
Obsługiwane pamięci RAM | LPDDR4X (4266 MT/s) | |
Obsługiwana pamięć flash | UFS 2.2 | |
Łączność | 4G, Wi-Fi 5, BT 5.2 | |
Obsługa wyświetlaczy | 2580 x 1080 px przy 120 Hz | |
Aspekty fotograficzne | Obsługa aparatów: do 108 MP | Obsługa aparatów: do 200 MP |
MediaTek Dimensity 6300 - nowy układ SoC dla tanich smartfonów obsługujących sieć 5G. To następca zeszłorocznego modelu 6100+
Na pokład trafił identyczny układ graficzny, a więc Mali-G57 MC2. Ponownie spotkamy się z obsługą pamięci RAM w standardzie LPDDR4X, a smartfony będą oparte na pamięciach UFS 2.2. Jako że jest to budżetowa półka, to otrzymamy dostęp do leciwego modułu Wi-Fi 5 - nie zabrakło (raz jeszcze) jednak łączności 4G i Bluetooth 5.2. Obsługa wyświetlaczy też nie uległa żadnej zmianie. Pierwszą i tak naprawdę jedyną różnicą jest fakt, że MediaTek Helio G100 może obsłużyć kamery o rozdzielczości 200 MP, a nie 108 MP jak do tej pory (co jest dość dziwne, gdyż nie zaszła żadna zmiana w specyfikacji). Jeśli więc natkniemy się na smartfon z omawianym układem, to nie dajmy się zwieść: to po prostu MediaTek Helio G99 w przebraniu (i to naprawdę bardzo tandetnym).
Powiązane publikacje

Lip-Bu Tan przyznaje, że Intel zostaje w tyle za konkurencją. Odwrócenie trendu może być bardzo trudnym zadaniem
22
Pierwsze próbki inżynieryjne nowej generacji procesorów AMD Ryzen, opartych na rdzeniach Zen 6, trafiły do partnerów firmy
51
Intel Arrow Lake Refresh pojawi się jeszcze w tym roku. Gracze nie powinni jednak oczekiwać istotnych zmian w wydajności
12
AMD Ryzen AI 5 330 - Nadchodzi budżetowy procesor Krackan Point 2 z rdzeniami Zen 5 i Zen 5c oraz iGPU Radeon 820M
11