MAXSUN B460 iCraft - Płyta główna dla tańszych Comet Lake-S
Lada moment na rynku zadebiutują nowe konsumenckie procesory od Intela. Mowa oczywiście o 10. generacji, czyli rodzinie Comet Lake-S. Co prawda to nadal ulepszony i świetnie nam znany proces produkcji w 14-nanometrach, acz w odpowiedzi na ruchy konkurencji użytkownicy otrzymają zdecydowanie więcej rdzeni i wątków. Dla topowego Core i9-10900K ma być to nawet 10R i 20W przy Turbo wynoszącym do 5,2 GHz. Nic więc dziwnego, że do sieci trafia sporo przecieków dotyczących nowych płyt głównych z gniazdem LGA 1200. Do tej pory były to jednak tylko topowe, drogie platformy z chipsetem Z490. Dzisiaj po raz pierwszy możemy rzucić okiem na tańszą propozycję, czyli egzotyczny model MAXSUN B460 iCraft.
MAXSUN stawia na personalizację. Grafiki na radiatorze chipsetu oraz radiatorach dla SSD typu M.2 użytkownik może zmienić we własnym zakresie.
Procesory Intel Comet Lake - Specyfikacja wszystkich modeli
Zagraniczny serwis VideoCardz opublikował zdjęcia ciekawej płyty głównej. MAXSUN B460 iCraft Gaming Endless to propozycja w formacie Micro ATX, która wyposażona została w gniazdo Intel LGA 1200 oraz chipset B460 dla procesorów Intel Comet Lake-S. Jest to średni segment cenowo-wydajnościowy, acz mimo wszystko nie zabrakło całkiem rozbudowanej sekcji zasilania z metalowym radiatorem, dwóch wzmocnionych portów PCI Express 3.0 x16 czy dwóch gniazd dla nośników półprzewodnikowych w standardzie M.2. Ciekawostką są fizyczne przełączniki na panelu I/O, które w obecnych czasach są coraz rzadziej stosowane.
ASUS ROG MAXIMUS XII - Topowe płyty główne z chipsetem Z490
Oczywiście jak przystało na obecne trendy w MAXSUN B460 iCraft Gaming Endless nie zabrakło podświetlenia RGB LED w skorupie panelu I/O oraz okolicach chipsetu. Dodatkowo grafiki na radiatorach dla układu logiki oraz nośników SSD M2. można wymienić, wyjmując te proponowane przez producenta i wsadzając własne. Szczegóły pokroju zastosowanego kodeka dźwiękowego czy układu sieciowego nie są znane. Propozycji chińskiego producenta jednak raczej nie zobaczymy w polskich sklepach, mimo wszystko daje ona pogląd na to, czego spodziewać możemy się od innych dużych marek oraz daje znać, że najwięksi partnerzy Intela również pracują już nad tańszymi konstrukcjami dla procesorów Comet Lake-S.
Powiązane publikacje

Gigabyte X870E AORUS Xtreme X3D AI TOP i X870E AERO X3D WOOD - płyty główne z technologią X3D Turbo Mode 2.0 dla AMD Ryzen
24
Gigabyte Z890 AORUS TACHYON ICE - zaprezentowano płytę główną potrafiącą obsłużyć 256 GB pamięci RAM DDR5 7200 MT/s
44
ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026
29
Gigabyte uruchamia lokalną produkcję w Indiach. Płyty główne pierwszym krokiem ekspansji, potem laptopy i monitory
35







![MAXSUN B460 iCraft - Średni segment dla Intel Comet Lake-S [3]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/04/27_maxsun_b460_icraft_sredni_segment_dla_intel_comet_lake_s_2.jpg)
![MAXSUN B460 iCraft - Średni segment dla Intel Comet Lake-S [4]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/04/27_maxsun_b460_icraft_sredni_segment_dla_intel_comet_lake_s_3.jpg)
![MAXSUN B460 iCraft - Średni segment dla Intel Comet Lake-S [5]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/04/27_maxsun_b460_icraft_sredni_segment_dla_intel_comet_lake_s_4.jpg)
![MAXSUN B460 iCraft - Średni segment dla Intel Comet Lake-S [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/04/27_maxsun_b460_icraft_sredni_segment_dla_intel_comet_lake_s_1.jpg)
![MAXSUN B460 iCraft - Średni segment dla Intel Comet Lake-S [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/04/27_maxsun_b460_icraft_sredni_segment_dla_intel_comet_lake_s_0.jpg)





