MAXSUN B460 iCraft - Płyta główna dla tańszych Comet Lake-S
Lada moment na rynku zadebiutują nowe konsumenckie procesory od Intela. Mowa oczywiście o 10. generacji, czyli rodzinie Comet Lake-S. Co prawda to nadal ulepszony i świetnie nam znany proces produkcji w 14-nanometrach, acz w odpowiedzi na ruchy konkurencji użytkownicy otrzymają zdecydowanie więcej rdzeni i wątków. Dla topowego Core i9-10900K ma być to nawet 10R i 20W przy Turbo wynoszącym do 5,2 GHz. Nic więc dziwnego, że do sieci trafia sporo przecieków dotyczących nowych płyt głównych z gniazdem LGA 1200. Do tej pory były to jednak tylko topowe, drogie platformy z chipsetem Z490. Dzisiaj po raz pierwszy możemy rzucić okiem na tańszą propozycję, czyli egzotyczny model MAXSUN B460 iCraft.
MAXSUN stawia na personalizację. Grafiki na radiatorze chipsetu oraz radiatorach dla SSD typu M.2 użytkownik może zmienić we własnym zakresie.
Procesory Intel Comet Lake - Specyfikacja wszystkich modeli
Zagraniczny serwis VideoCardz opublikował zdjęcia ciekawej płyty głównej. MAXSUN B460 iCraft Gaming Endless to propozycja w formacie Micro ATX, która wyposażona została w gniazdo Intel LGA 1200 oraz chipset B460 dla procesorów Intel Comet Lake-S. Jest to średni segment cenowo-wydajnościowy, acz mimo wszystko nie zabrakło całkiem rozbudowanej sekcji zasilania z metalowym radiatorem, dwóch wzmocnionych portów PCI Express 3.0 x16 czy dwóch gniazd dla nośników półprzewodnikowych w standardzie M.2. Ciekawostką są fizyczne przełączniki na panelu I/O, które w obecnych czasach są coraz rzadziej stosowane.
ASUS ROG MAXIMUS XII - Topowe płyty główne z chipsetem Z490
Oczywiście jak przystało na obecne trendy w MAXSUN B460 iCraft Gaming Endless nie zabrakło podświetlenia RGB LED w skorupie panelu I/O oraz okolicach chipsetu. Dodatkowo grafiki na radiatorach dla układu logiki oraz nośników SSD M2. można wymienić, wyjmując te proponowane przez producenta i wsadzając własne. Szczegóły pokroju zastosowanego kodeka dźwiękowego czy układu sieciowego nie są znane. Propozycji chińskiego producenta jednak raczej nie zobaczymy w polskich sklepach, mimo wszystko daje ona pogląd na to, czego spodziewać możemy się od innych dużych marek oraz daje znać, że najwięksi partnerzy Intela również pracują już nad tańszymi konstrukcjami dla procesorów Comet Lake-S.
Powiązane publikacje
![ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000](/files/Image/m165/44313.png)
ASRock X600TM-ITX - pierwsza płyta główna Thin Mini-ITX kompatybilna z procesorami AMD Ryzen 7000/8000/9000
14![MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego](/files/Image/m165/44225.png)
MSI wprowadza do płyt głównych nowe funkcje. Możliwe będzie aktywowanie profili EXPO z poziomu systemu operacyjnego
18![MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X](/files/Image/m165/44216.png)
MSI PRO B650-A WiFi - nowa płyta główna z dobrze chłodzoną sekcją zasilania. Bez problemu obsłuży nawet Ryzena 9 7950X
58![Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM](/files/Image/m165/44104.png)
Intel Arrow Lake-S - płyty główne dla nowych procesorów mogą otrzymać dwa warianty mechanizmu ILM
17![Płyty główne z gniazdem AMD AM5 i chipsetem AMD B650 są coraz tańsze. Ogromny wzrost zainteresowania wśród graczy z Korei](/files/Image/m165/43914.png)