Procesory Intel Comet Lake - Specyfikacja wszystkich modeli
Równy tydzień temu miejsce miała oficjalna prezentacja procesorów Intel Comet Lake dla laptopów, jednak sporo osób dużo bardziej czeka na wersje desktopowe. Te mają pokazać się co prawda jeszcze w tym miesiącu, ale pod sam jego koniec - 30 kwietnia. To właśnie wtedy Niebiescy zdradzą szczegóły dotyczące rodziny Comet Lake-S, nowego chipsetu Z490 oraz gniazda LGA 1200. Od czego jednak są przecieki? Najnowsze informacje pochodzą wprost z materiałów marketingowych Intela rozsyłanych do sklepów i dystrybucji. Potwierdzają one tym samym wcześniejsze plotki, domysły oraz slajdy (w szczególności wysokie TDP), a przy okazji zdradzają więcej szczegółów o całej rodzinie nowych procesorów.
Roman “der8auer” Hartung potwierdził już, iż jest w posiadaniu nowej płyty głównej z gniazdem LGA 1200 dedykowanym Intel Comet Lake-S.
Intel Comet Lake-S - W sieci pojawiły się pierwsze testy procesorów
Nowa seria procesorów Intel Comet Lake-S, czyli 10. generacja, nadal oparta będzie oczywiście na 14-nanometrowym procesie produkcji. W skład rodziny wejdzie przynajmniej siedemnaście różnych modeli, które podzielone zostaną na cztery znane nam już podgrupy - Core i9, Core i7, Core i5, Core i3 oraz cztery rodzaje - K = odblokowany mnożnik, F = bez zintegrowanego układu graficznego, KF = odblokowany mnożnik i brak zintegrowanego układu graficznego oraz modele bez żadnej literki = zablokowany mnożnik i obecność iGPU. Wszystkie z nich mają korzystać z nowego gniazda, czyli LGA 1200. Jednak bez obaw. Starsze chłodzenia, czyli te dedykowane socketom LGA 115x, nadal będą kompatybilne.
Model | Rdzenie/Wątki | Zegar Bazowy | Turbo dla jednego rdzenia | Max Turbo 3.0 | Turbo dla wszystkich rdzeni | Thermal Velocity Boost | TDP |
i9-10900K | 10R/20W | 3,7 GHz | 5,1 GHz | 5,2 GHz | 4,8 GHz | 5,3/4,9 GHz | 125 W |
i9-10900KF | 10R/20W | 3,7 GHz | 5,1 GHz | 5,2 GHz | 4,8 GHz | 5,3/4,9 GHz | 125 W |
i9-10900 | 10R/20W | 2,8 GHz | 5,0 GHz | 5,1 GHz | 4,5 GHz | 5,2/4,6 GHz | 65 W |
i9-10900F | 10R/20W | 2,8 GHz | 5,0 GHz | 5,1 GHz | 4,5 GHz | 5,2/4,6 GHz | 65 W |
i7-10700K | 8R/16W | 3,8 GHz | 5,0 GHz | 5,1 GHz | 4,7 GHz | - | 125 W |
i7-10700KF | 8R/16W | 3,8 GHz | 5,0 GHz | 5,1 GHz | 4,7 GHz | - | 125 W |
i7-10700 | 8R/16W | 2,9 GHz | 4,7 GHz | 4,8 GHz | 4,6 GHz | - | 65 W |
i7-10700F | 8R/16W | 2,9 GHz | 4,7 GHz | 4,8 GHz | 4,6 GHz | - | 65 W |
i5-10600K | 6R/12W | 4,1 GHz | 4,8 GHz | - | 4,5 GHz | - | 125 W |
i5-10600KF | 6R/12W | 4,1 GHz | 4,8 GHz | - | 4,5 GHz | - | 125 W |
i5-10600 | 6R/12W | 3,3 GHz | 4,8 GHz | - | 4,4 GHz | - | 65 W |
i5-10500 | 6R/12W | 3,1 GHz | 4,5 GHz | - | 4,2 GHz | - | 65 W |
i5-10400 | 6R/12W | 2,9 GHz | 4,3 GHz | - | 4,0 GHz | - | 65 W |
i5-10400F | 6R/12W | 2,9 GHz | 4,3 GHz | - | 4,0 GHz | - | 65 W |
i3-10320 | 4R/8W | 3,8 GHz | 4,6 GHz | - | 4,4 GHz | - | 65 W |
i3-10300 | 4R/8W | 3,7 GHz | 4,4 GHz | - | 4,2 GHz | - | 65 W |
i3-10100 | 4R/8W | 3,6 GHz | 4,3 GHz | - | 4,1 GHz | - | 65 W |
Test procesorów Intel Core i5-9400F vs AMD Ryzen 5 2600
Dokładna specyfikacja nowych procesorów widoczna jest w tabeli powyżej. To co przykuwa uwagę to fakt, że Intel Core i9 z serii Comet Lake-S będą dysponować Thermal Velocity Boost nawet do 5,3 GHz - o ile tylko pozwolą na to temperatury i budżet energetyczny. O tym przebąkiwało się jednak wcześniej, dużo ciekawsze jest to, że zgodnie z materiałami promocyjnymi pozostałe procesory w postaci Intel Core i7, i5 oraz i3 nie dostaną TVB. Niestety, potwierdziły się też założenia co do TDP. Najwydajniejsze z jednostek mają ten parametr określany na 125 W, gdzie generacje wstecz w przypadku Intel Coffee Lake było to maksymalnie 95 W. Wybrani recenzenci tacy jak niemiecki overclocker Roman “der8auer” Hartung potwierdzają już posiadanie nowych płyt głównych dedykowanych Intel Comet Lake-S.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7