AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon
AMD i Sony od dawna współpracują nie tylko przy tworzeniu układów SoC dla konsol PlayStation, ale także w warstwie programowej, co zaowocowało m.in. technologią PSR. Teraz obie firmy opublikowały wspólny materiał prezentujący trzy nowe rozwiązania oraz zmiany w podejściu do architektury GPU. Radiance Cores, Neural Arrays i Universal Compression to technologie, które w dłuższej perspektywie mają odegrać istotną rolę na rynku gier wideo.
AMD i Sony wspólnie zaprezentowały technologie Radiance Cores, Neural Arrays i Universal Compression dla architektury graficznej RDNA5/UDNA, które rozszerzą możliwości wykorzystania AI w grach wideo.
AMD FSR 3.1 kontra FSR 4 na karcie graficznej AMD Radeon RX 7900 XT. Testy wydajności i porównanie jakości obrazu
AMD, które prezentował Jack Huynh - SVP i GM grupy Computing and Graphics, wraz z Sony, reprezentowanym przez Marka Cerny’ego - głównego architekta PS5 i PS5 Pro, przedstawiło trzy kluczowe technologie dla nadchodzącej architektury RDNA 5 / UDNA. Najważniejszym elementem są całkowicie nowe rdzenie Radiance Cores, wbudowane w strukturę przyszłych GPU. Zostały one zaprojektowane do obsługi ray tracingu i path tracingu w czasie rzeczywistym, oferując wyższą wydajność niż obecne rozwiązania w RDNA 4. Rdzenie te przejmują proces śledzenia promieni, odciążając jednostki cieniujące, co sprawia, że pipeline renderowania staje się czystszy, szybszy i znacznie bardziej efektywny. Dotychczas jednostki cieniujące musiały równocześnie wyznaczać przebieg promieni w scenie oraz nakładać tekstury i oświetlenie. Mark Cerny podkreślił, że przeniesienie tych procesów do dedykowanych rdzeni zapewnia zauważalny wzrost szybkości oraz elastyczności w przetwarzaniu geometrii. Dzięki temu AMD wprowadza wydajniejsze dedykowane jednostki dla RT, podobnie jak ma to miejsce w układach NVIDIA.
AMD UDNA - producent szykuje cztery wersje chipów. Topowy next-genowy układ graficzny może otrzymać 96 jednostek CU
AMD zdecydowało się również wprowadzić macierze / sieci neuronowe (Neural Arrays). Technologia ta polega na łączeniu jednostek CU (Compute Units) w grupy, które mogą wspólnie przetwarzać dane jak jeden „silnik AI”, zachowując się w praktyce jak jeden większy rdzeń. Dzięki temu możliwe będzie bardziej zaawansowane renderowanie neuronowe (np. generowanie klatek), szybszy upscaling (FSR i PSR), odszumianie oraz wprowadzanie nowych funkcji opartych na uczeniu maszynowym bez dużego narzutu obliczeniowego. Efekt ten osiągany jest także dzięki zmniejszeniu narzutu komunikacyjnego, a co w konsekwencji zwiększa skalowalność GPU.
AMD i OpenAI podpisują strategiczne partnerstwo na dostawę układów Instinct MI450. Akcje AMD mocno wzrosły
Dodatkowo wprowadzony zostanie mechanizm Universal Compression, którego zadaniem jest analiza i kompresja wszystkich danych trafiających do GPU oraz wychodzących z niego. Rozwiązanie to znacząco zmniejszy obciążenie pamięci VRAM i zwiększy wydajność, przyspieszając ładowanie tekstur i modeli oraz pozwalając GPU działać sprawniej, bez konieczności zwiększania przepustowości podsystemu pamięci. Za realizację mechanizmu odpowiadać ma dedykowany blok sprzętowy w GPU. Połączenie tej technologii z Neural Arrays umożliwi wykorzystanie większych i wydajniejszych modeli AI, co w przyszłości przełoży się na wyższą jakość i wydajność takich technik jak FSR czy generowanie klatek. Najprawdopodobniej rozwiązania te wejdą w życie w 2026 / 2027 roku.
Powiązane publikacje

NVIDIA GeForce RTX 5090 D to pierwszy układ graficzny Blackwell, w którym udało się podkręcić zegar rdzenia do ponad 4 GHz
49
NVIDIA GeForce RTX 5050 9 GB prawdopodobnie nie trafi na rynek. Producent miał porzucić plany na odświeżenie karty graficznej
27
ASUS poszerza serię kart graficznych Dual GeForce RTX 5060 o modele z dopiskiem Advanced. Co ta zmiana dokładnie oznacza?
17
AMD FSR 3.1 kontra FSR 4.1 - Pierwsze testy na Radeon RX 7900 XTX wskazują, ile wydajności tracimy przy nowszym upscalingu
45







![AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon [1]](/image/news/2025/10/09_amd_i_sony_prezentuja_trzy_nowe_rozwiazania_ktore_trafia_do_przyszlych_ukladow_soc_dla_konsol_i_kart_graficznych_radeon_0.png)
![AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon [2]](/image/news/2025/10/09_amd_i_sony_prezentuja_trzy_nowe_rozwiazania_ktore_trafia_do_przyszlych_ukladow_soc_dla_konsol_i_kart_graficznych_radeon_1.jpg)
![AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon [3]](/image/news/2025/10/09_amd_i_sony_prezentuja_trzy_nowe_rozwiazania_ktore_trafia_do_przyszlych_ukladow_soc_dla_konsol_i_kart_graficznych_radeon_2.jpg)
![AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon [4]](/image/news/2025/10/09_amd_i_sony_prezentuja_trzy_nowe_rozwiazania_ktore_trafia_do_przyszlych_ukladow_soc_dla_konsol_i_kart_graficznych_radeon_3.jpg)
![AMD i Sony prezentują trzy nowe rozwiązania, które trafią do przyszłych układów SoC dla konsol i kart graficznych Radeon [5]](/image/news/2025/10/09_amd_i_sony_prezentuja_trzy_nowe_rozwiazania_ktore_trafia_do_przyszlych_ukladow_soc_dla_konsol_i_kart_graficznych_radeon_4.jpg)





