AMD potwierdza przyszłość procesorów Ryzen i planuje architektury Zen 4 V-Cache, Zen 5 oraz Zen 5 V-Cache

Niedawno odbyła się prezentacja AMD Financial Analyst Day 2022, które dla firmy jest idealną okazją, by ujawnić dalsze plany na rozwój oraz zaprezentować najnowsze plany wydawnicze w sektorze procesorów oraz kart graficznych. W ubiegłym roku podczas omawianego wydarzenia poznaliśmy pierwsze szczegóły dotyczące procesorów Zen 4 oraz układów graficznych RDNA 2. W tym roku otrzymaliśmy dalsze konkrety co do procesorów Zen 4 oraz Zen 5.

AMD ujawniło nowy plan wydawniczy dla procesorów opartych na architekturze Zen. W planach są obecnie jednostki Zen 4, Zen 4 V-Cache, Zen 4c, Zen 5, Zen 5 V-Cache oraz Zen 5c. Plany obejmują okres do 2024 roku.

Procesory AMD Ryzen 7000 z rodziny Raphael będą osiągać bardzo wysokie taktowania rdzeni, sięgające blisko 6 GHz

Nowy plan wydawniczy AMD opiewa na lata 2019-2024. Znajdziemy tutaj procesory, które już zadebiutowały: Zen 2, Zen 3, Zen 3 3D V-Cache oraz Zen 3+ (6 nm). Do końca przyszłego roku otrzymamy procesory oparte głównie na mikroarchitekturze Zen 4 (desktopy, serwery, laptopy) oraz Zen 4c, będące bardziej energooszczędnymi wariantami Zen 4. Mikroarchitektura Zen 4c zostanie wykorzystana m.in. w serwerowych układach EPYC Bergamo, którego premiera planowana jest na pierwszą połowę przyszłego roku. AMD ma również w planach serię "Zen 4 V-Cache". Interesujące jest to, że z nazwy usunięto "3D", co może sugerować zmianę w podejściu do technologii pakowania pamięci cache. Przynajmniej część procesorów wykorzysta litografię TSMC 4 nm, co jest wyraźnie zasugerowane na poniższym slajdzie.

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4

W 2024 roku zadebiutuje kompletnie przebudowana mikroarchitektura Zen 5, której będzie ponownie towarzyszyć Zen 5c (energooszczędne warianty) oraz "Zen 5 V-Cache". Producent ma ambitne plany co do pakowania dodatkowej pamięci cache i już teraz potwierdza, że dwie nadchodzące mikroarchitektury doczekają się nowych implementacji tego rozwiązania. Procesory z rodziny Zen 5 skorzystają początkowo z litografii 4 nm, a później pojawią się kolejne modele, już w procesie TSMC N3.

AMD Ryzen 7000 - pierwsza prezentacja mikroarchitektury Zen 4 dla PC oraz płyt głównych z podstawką AM5

Podczas Financial Analyst Day 2022 zdradzono nowe informacje na temat mikroarchitektury Zen 4. Ujawniono, że wzrost IPC będzie wynosił od 8 do 10%, w zależności od oprogramowania, a wydajność jednowątkowa będzie wyższa o więcej niż 15% w porównaniu do obecnej generacji Zen 3. Dzięki wykorzystaniu kontrolera pamięci DDR5, przepustowość pamięci na rdzeń wzrośnie nawet o 125%. Stosunek perf/wat Zen 4 ma być wyższy przynajmniej o 25% względem dotychczasowych procesorów Zen 3, a ogólna wydajność wyższa o co najmniej 35%.