AMD Ryzen 7000 - pierwsza prezentacja mikroarchitektury Zen 4 dla PC oraz płyt głównych z podstawką AM5

O procesorach AMD Ryzen 7000 po raz pierwszy usłyszeliśmy w styczniu, podczas prezentacji firmy w ramach targów CES 2022 w Las Vegas. Usłyszeliśmy wówczas, że procesory będą pracowały z zegarem nawet ponad 5 GHz. Zaprezentowano pierwszą próbkę inżynieryjną, działającą na 5 GHz na wszystkich rdzeniach w grze Halo Infinite. Potwierdzono wykorzystanie mikroarchitektury Zen 4 oraz nowego procesu technologicznego, a także nowej podstawki AM5 ze wsparciem dla DDR5 oraz PCIe 5.0. Dzisiaj odbyła się konferencja AMD w ramach targów Computex 2022. Dyrektor wykonawczy - dr Lisa Su - zaprezentowała w końcu więcej konkretów na temat procesorów Ryzen 7000 oraz mikroarchitektury Zen 4.

Podczas konferencji w ramach Computex 2022, firma AMD zaprezentowała pierwsze szczegóły dotyczące nowych procesorów Ryzen 7000.

Procesory AMD Ryzen 7000 zostaną zaprezentowane już jutro - omawiamy najnowsze informacje o układach Zen 4 dla PC

Właściwie to AMD nie zaprezentowało dużo więcej informacji na temat procesorów Ryzen 7000 niż to co już wczoraj wieczorem omawialiśmy. Producent potwierdza przynajmniej 15% wzrost wydajności jednowątkowej w porównaniu do poprzedniej generacji układów Ryzen 5000. Procesory otrzymają dwukrotnie więcej cache L2, a zegary Turbo będą mogły sięgać nawet 5,5 GHz - zaprezentowana próbka inżynieryjna w grze Ghostwire: Tokyo w pewnym momencie nawet przebiła wartość 5,5 GHz (dokładniej to 5520 MHz). Nowe procesory Ryzen 7000 będą także korzystać z nowych instrukcji dla AI, związanych m.in. z uczeniem maszynowym. Układy Raphael będą również obsługiwać pamięci DDR5 (na konferencji nie padła nawet jedna informacja o DDR4, co właściwie potwierdza brak wsparcia dla starszego standardu) oraz magistralę PCIe 5.0. Podczas prezentacji dr Lisa Su zademonstrowała działanie nieujawnionego z nazwy procesora Ryzen 7000 w programie Blender na tle Intel Core i9-12900K. Nowy Ryzen osiągnął o 31% lepszy wynik w czasie renderowania. Debiut Ryzenów 7000 odbędzie się jesienią, więc na konkrety dotyczące procesorów będziemy musieli jeszcze poczekać.

AMD X670E, X670 i B650 - nadchodzą nowe chipsety dla płyt głównych AM5. Tylko jeden z nich obsłuży interfejs PCIe 5.0

Więcej dowiedzieliśmy się chyba na temat nowej platformy dla procesorów Ryzen 7000, czyli płytach głównych z podstawką AM5. Firma potwierdziła, że jesienią zadebiutują trzy chipsety: X670 Extreme, X670 oraz B650. X670 Extreme ma przynieść największe możliwości w temacie overclockingu, a także w pełni wspierać magistralę PCIe 5.0. Płyty główne z tym chipsetem będą najlepiej wyposażone. Chipset X670 również pozwoli na overclocking (choć nie tak zaawansowany jak przy X670 Extreme) oraz obsługę PCIe 5.0 dla karty graficznej oraz SSD. Mainstreamowy B650 z kolei obsłuży PCIe 5.0 wyłącznie w kontekście nośników SSD. Nadchodzące płyty główne z podstawką AM5 zaoferują do 24 linii PCIe 5.0 dla karty i SSD, do 14 złączy USB z przepustowością 20 Gbps, obsługę WiFi 6E oraz obsługę do 4 portów HDMI 2.1 oraz DisplayPort 2. Wśród nadchodzących płyt głównych wymieniono takie modele jak ASRock X670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670E AORUS Extreme oraz MSI MEG X670E ACE. Premiera płyt głównych, podobnie jak procesorów Ryzen 7000, odbędzie się jesienią tego roku.