AMD X670E, X670 i B650 - nadchodzą nowe chipsety dla płyt głównych AM5. Tylko jeden z nich obsłuży interfejs PCIe 5.0
Do premiery procesorów AMD Ryzen 7000 zostało zapewne jeszcze kilka miesięcy. Generalnie wiemy już, jakie możliwości zaoferują nadchodzące układy, aczkolwiek przed nami ciągle wiele niewiadomych. Z biegiem czasu wszystko będzie się wyjaśniać. Po przeciekach na temat ich wydajności teraz docierają do nas pierwsze informacje na temat nowych kompatybilnych chipsetów. Jak się okazuje, tym razem AMD zamierza nas zaskoczyć i przygotować nieco inny wachlarz układów logiki. Jak podaje serwis VideoCardz powołujący się na źródła pragnące utrzymać anonimowość, mamy spodziewać się chipsetów X670E, X670 i B650. Chyba wszyscy się zgodzą, że najbardziej intrygująco zapowiada się ten pierwszy z nich.
AMD X670E zapowiada się na specjalną wersję chipsetu X670 przeznaczoną dla najbardziej wymagających entuzjastów. Czegoś więcej na temat nowych układów logiki powinniśmy się dowiedzieć już 23 maja.
AMD Ryzen 7000 - próbka inżynieryjna procesora Zen 4 pojawiła się w sieci. Nowe informacje o mikroarchitekturze Zen 5 i Zen 6
Tajemnicza literka E ma oznaczać słowo Extreme, które chyba nie wymaga tłumaczenia. Została ona dodana do nazwy nie bez powodu. Jak się okazuje, chipset AMD X670E ma zaoferować obsługę interfejsu PCI-Express 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i pamięci masowej. Warto przy tym dodać, że właśnie wsparcie dla nowego standardu będzie jedyną cechą wyróżniającą ten układ logiki, bowiem pod względem funkcjonalności rzekomo nie będzie się różnił od standardowej wersji X670, która rzekomo ma obsługiwać interfejs PCI-Express w wersji 4.0. AMD X670E zapowiada się więc na specjalną wersję chipsetu dla najbardziej wymagających entuzjastów. Niestety, nie dowiedzieliśmy się jeszcze niczego konkretnego na temat bardziej budżetowego B650. Brakuje też śladów jeszcze niżej pozycjonowanego układu. Wydaje się jednak pewne, że wszystkie układy logiki są tworzone z myślą o pamięciach DDR5 i nie obsłużą DDR4.
AMD Ryzen 7000 - procesory APU Phoenix z wydajnością iGPU RDNA 3 na poziomie najsłabszej wersji GeForce RTX 3060 Laptop GPU
Czegoś więcej na temat nowych chipsetów z serii 600, a być również również kart graficznych Radeon RX 7000 czy samych procesorów Ryzen 7000 dowiemy się już 23 maja podczas konferencji Computex. Ogłoszono właśnie, że swoją mowę ma wygłosić wtedy sama Lisa Su, CEO AMD, która "podzieli się wizją poprawienia wrażeń z korzystania z komputerów PC dzięki nowej generacji komputerów przenośnych i stacjonarnych". Warto więc zanotować tę datę - być może po tym wystąpieniu wszystko stanie się dla nas jasne.
Powiązane publikacje

ASRock X870 LiveMixer WiFi - płyta główna dla twórców cyfrowych. Obsługa 25 portów USB, M.2 PCIe Gen 5 i socket AMD AM5
68
MSI MEG X870E GODLIKE X EDITION - premiera specjalnej płyty głównej z okazji 10-lecia serii dla najbardziej wymagających
36
Duża wpadka Gigabyte. Firma proponowała zakup procesora Intel Core i5-14600K w zestawie z niekompatybilną płytą główną Z890
55
Podstawka AMD AM6 ma mieć około 2100 pinów. Konsumenci nie będą musieli kupować nowych systemów chłodzenia
86