Procesory AMD Ryzen 7000 z rodziny Raphael będą osiągać bardzo wysokie taktowania rdzeni, sięgające blisko 6 GHz

Od ubiegłego tygodnia nie milkną echa konferencji AMD, podczas której zdradzono trochę konkretów dotyczących procesorów Ryzen 7000 z rodziny Raphael, opartych na mikroarchitekturze Zen 4, oraz płyt głównych z chipsetami X670E, X670 oraz B650. Wiemy już, że topowe jednostki będą oferowały 16 rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W (PPT wzrośnie do 230 W). Jak z pewnością pamiętacie, podczas pokazu zaprezentowano gameplay z gry Ghostwire: Tokyo, gdzie do testów wykorzystano inżynieryjną próbkę 16-rdzeniowego układu Zen 4 (potencjalnie mowa o Ryzen 9 7950X, jeśli producent pozostawi dotychczasową nomenklaturę). Procesor na wielu wątkach pracował z taktowaniem wahającym się od 5,3 GHz do nawet 5,5 GHz. Wygląda jednak na to, że to nie wszystko na co stać nadchodzące procesory Zen 4.

Według najnowszych informacji, procesory AMD Ryzen 7000 będą mogły pracować z częstotliwością taktowania sięgającą nawet 5,85 GHz.

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4

Według informacji jakie opublikowano na łamach Angstronomics, procesory Ryzen 7000 będą mogły osiągać maksymalne zegary na poziomie 5,85 GHz. To znacznie więcej niż oferowały procesory Ryzen 5000 z rodziny Zen 3. Wygląda na to, że 5 nm litografia TSMC bardzo pomaga w zaoferowaniu zauważalnie wyższych zegarów. Zobaczymy jak przełoży się to finalną wydajność. W przypadku jednego wątku obecnie mówi się o wzroście przynajmniej 15%, jednak finalne wyniki będą uzależnione od tego, jak bardzo AMD usprawni swoje procesory do czasu jesiennej premiery. W przypadku wydajności wielowątkowej również nic konkretnego na razie się nie mówi, gdyż nadal trwają prace nad układami Zen 4.

AMD Ryzen 7000 - pierwsza prezentacja mikroarchitektury Zen 4 dla PC oraz płyt głównych z podstawką AM5

Przy okazji zdradzono kilka ciekawostek na temat budowy procesorów Ryzen 7000. Jeden blok CCD z 8 rdzeniami Zen 4 ma mieć powierzchnię w okolicach 72,5 mm² - dla porównania jeden chiplet CCD z 8 rdzeniami Zen 3 ma powierzchnię niecałych 84 mm². Z kolei blok I/O, w którym tym razem znajdzie się także zintegrowany układ graficzny RDNA 2, ma powierzchnię około 120 mm² - poprzednio było to około 125 mm², jednak do jego wytworzenia wykorzystano 12 nm litografię, natomiast nowy I/O korzysta z 6 nm procesu.