Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4

Damian Marusiak | 28-05-2022 15:00 |

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4Na początku tego tygodnia AMD ujawniło kilka nowych informacji na temat procesorów Ryzen 7000 z rodziny Raphael, a także płyt głównych z chipsetami X670E (Extreme), X670 oraz B650, które zadebiutują jesienią tego roku. Po prezentacji w ramach targów Computex pojawiło się sporo wątpliwości co do tego, jaki maksymalny współczynnik TDP będą miały poszczególne jednostki oparte na mikroarchitekturze Zen 4. W końcu AMD potwierdziło, że nadchodząca generacja ponownie będzie korzystać z maksymalnie 16 rdzeni oraz 32 wątków. Interesująco przedstawia się również sprawa z wbudowanym, zintegrowanym układem graficznym RDNA 2. Według deklaracji AMD, wszystkie procesory Ryzen 7000 będą teraz oferowały iGPU.

AMD potwierdziło, że topowe procesory Ryzen 7000 będą wyposażone w 16 rdzeni i 32 wątki, a ich TDP będzie wynosić 170 W.

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4 [1]

Procesor AMD Ryzen 7000 pokazany podczas targów Computex osiągnął taktowanie 5,5 GHz bez podkręcania

Informacje o układach Zen 4 pojawiły się na łamach TechPowerUp, który przeprowadził wywiad z Robertem Hallockiem z firmy AMD. Oprócz procesorów o standardowych współczynnikach TDP jak 65 W oraz 105 W, pojawią się topowe jednostki odznaczające się TDP 170 W oraz wyposażone w 16 rdzeni i 32 wątki - będą to zatem układy oferujące pełne dwa bloki CCD. Z kolei zintegrowany układ graficzny RDNA 2 będzie wbudowany w blok I/O i dostępny dla wszystkich procesorów Zen 4. Jego możliwości multimedialne będą takie same jak dla innych układów RDNA 2, co oznacza m.in. wsparcie dla kodeka AV1 oraz HEVC. Producent jasno także potwierdził brak obsługi pamięci DDR4 bez względu na rodzaj chipsetu - wszystkie będą pracowały wyłącznie z modułami DDR5.

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4 [2]
Po lewej - procesor AMD Ryzen 5000, po prawej - Ryzen 7000

AMD Ryzen 7000 - pierwsza prezentacja mikroarchitektury Zen 4 dla PC oraz płyt głównych z podstawką AM5

AMD ma także plany na dalsze wykorzystanie technologii pakowania 3D V-Cache w przyszłych procesorach opartych na mikroarchitekturze Zen 4. Z początku takiej układy nie będą dostępne, ale możemy sądzić, że w przyszłym roku taki projekt zostanie ujawniony. AMD potwierdziło także, że zadania związane z wykorzystaniem sieci neuronowej będą wykorzystywały instrukcje AVX512 VNNI, z kolei w zadaniach wnioskowania będą użyte instrukcje AVX512 BLOAT16. AI ma być znacząco rozbudowane z procesorach Ryzen 7000, ale więcej szczegółów poznamy latem, gdy nadejdzie właściwa prezentacja poszczególnych układów Zen 4. Wtedy także AMD skupi się na dokładniejszej prezentacji wydajności oraz omówieniu wzrostu IPC względem mikroarchitektury Zen 3. Prace nad układami wciąż trwają, więc do momentu premiery finalne wyniki mogą jeszcze się poprawić.

AMD Ryzen 7000 - producent potwierdza w końcu liczbę rdzeni oraz TDP na poziomie 170 W dla topowych procesorów Zen 4 [3]

Źródło: TechPowerUp, VideoCardz
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 216

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.