Test Xiaomi Mi Notebook Air (2018) - Czy Xiaomi jest lepsze?
- SPIS TREŚCI -
- 1 - Testujemy nowego ultrabooka Xiaomi Mi Notebook Air (2018)
- 2 - Xiaomi Mi Notebook Air (2018) - wygląd zewnętrzny
- 3 - Xiaomi Mi Notebook Air (2018) - specyfikacja techniczna
- 4 - Xiaomi Mi Notebook Air (2018) - badanie jakości matrycy kolorymetrem
- 5 - Test wydajności - 3DMark Ice Storm Extreme / DirectX 11
- 6 - Test wydajności - Battlefield 4 / DirectX 11
- 7 - Test wydajności - Counter Strike: Global Offensive / DirectX 9
- 8 - Test wydajności - DiRT Rally / DirectX 11
- 9 - Test wydajności - Overwatch / DirectX 11
- 10 - Test wydajności - StarCraft II: Legacy of the Void / DirectX 11
- 11 - Test Cinebench R15 - OpenGL / Single Thread / Multi Thread
- 12 - Test praktyczny - PCMark 8
- 13 - Test praktyczny - 7-zip
- 14 - Test praktyczny - Freemake Video Converter
- 15 - Test praktyczny - Handbrake
- 16 - Test praktyczny - Blender
- 17 - Temperatury podzespołów - małe i duże obciążenie, zjawisko throttlingu
- 18 - Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie
- 19 - Pobór mocy - małe i duże obciążenie
- 20 - Czas pracy na zasilaniu akumulatorowym
- 21 - Podsumowanie - Czy nowe Xiaomi faktycznie jest lepsze od konkurencji?
Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie
Podczas standardowego użytkowania, obudowa Xiaomi Mi Notebook Air osiąga temperatury na mniej więcej podobnym poziomie co inne ultrabooki. Nie ma tutaj jakiś specjalnych zaskoczeń - nieco mocniej nagrzewa się część nad klawiaturą oraz górna część spodu. O wiele mniej ciekawie prezentują się jednak wykresy dla wygrzanego notebooka, gdzie wartości przekraczają 50 stopni, co w połączeniu z aluminiową obudową staje się nieprzyjemne. Ponownie najgorzej radzi sobie górna część palmrestu (okolice wylotu chłodzenia), gdzie temperatury dochodzą do 53 stopni. Jeszcze gorzej wypada górna część spodu, gdzie temperatury osiągają okolice 54 stopni. To zdecydowanie jeden z najbardziej grzejących się ultrabooków na rynku.
Temperatury obudowy w spoczynku - Xiaomi Mi Notebook Air (2018):
Temperatury obudowy podczas gry w Wiedźmin 3: Dziki Gon - Xiaomi Mi Notebook Air (2018):
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 13
- 14
- 15
- 16
- 17
- 18
- 19
- 20
- 21
- następna ›
- ostatnia »
- SPIS TREŚCI -
- 1 - Testujemy nowego ultrabooka Xiaomi Mi Notebook Air (2018)
- 2 - Xiaomi Mi Notebook Air (2018) - wygląd zewnętrzny
- 3 - Xiaomi Mi Notebook Air (2018) - specyfikacja techniczna
- 4 - Xiaomi Mi Notebook Air (2018) - badanie jakości matrycy kolorymetrem
- 5 - Test wydajności - 3DMark Ice Storm Extreme / DirectX 11
- 6 - Test wydajności - Battlefield 4 / DirectX 11
- 7 - Test wydajności - Counter Strike: Global Offensive / DirectX 9
- 8 - Test wydajności - DiRT Rally / DirectX 11
- 9 - Test wydajności - Overwatch / DirectX 11
- 10 - Test wydajności - StarCraft II: Legacy of the Void / DirectX 11
- 11 - Test Cinebench R15 - OpenGL / Single Thread / Multi Thread
- 12 - Test praktyczny - PCMark 8
- 13 - Test praktyczny - 7-zip
- 14 - Test praktyczny - Freemake Video Converter
- 15 - Test praktyczny - Handbrake
- 16 - Test praktyczny - Blender
- 17 - Temperatury podzespołów - małe i duże obciążenie, zjawisko throttlingu
- 18 - Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie
- 19 - Pobór mocy - małe i duże obciążenie
- 20 - Czas pracy na zasilaniu akumulatorowym
- 21 - Podsumowanie - Czy nowe Xiaomi faktycznie jest lepsze od konkurencji?