Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test ASUS ZenBook Flip 13 2021 - konwertowalny ultrabook z Intel Core i7-1165G7 oraz doskonałą matrycą OLED Full HD

Damian Marusiak | 12-03-2021 11:00 |

Temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

ASUS ZenBook Flip 13 nie osiągał bardzo wysokich temperatur obudowy, choć podczas wygrzewania niektóre punkty pomiarowe były już zauważalnie ciepłe. Podczas standardowego użytkowania, temperatury obudowy nie przekraczały 28 stopni. Z kolei podczas 30-minutowego wygrzewania wartości nie dobijały do pełnych 45 stopni. Najcieplejsze miejsce to górna część palmrestu oraz górna część spodu, gdzie znajduje się główna część układu chłodzenia wraz z procesorem oraz lutowaną pamięcią RAM.

Temperatury obudowy w spoczynku - urządzenie ASUS ZenBook Flip 13

Test ASUS ZenBook Flip 13 2021 - konwertowalny ultrabook z Intel Core i7-1165G7 oraz doskonałą matrycą OLED Full HD [60]

Test ASUS ZenBook Flip 13 2021 - konwertowalny ultrabook z Intel Core i7-1165G7 oraz doskonałą matrycą OLED Full HD [61]

Temperatury obudowy podczas gry w Wiedźmin 3: Dziki Gon - urządzenie ASUS ZenBook Flip 13

Test ASUS ZenBook Flip 13 2021 - konwertowalny ultrabook z Intel Core i7-1165G7 oraz doskonałą matrycą OLED Full HD [62]

Test ASUS ZenBook Flip 13 2021 - konwertowalny ultrabook z Intel Core i7-1165G7 oraz doskonałą matrycą OLED Full HD [63]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 19

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.