akceleratory AI
JEDEC ogłasza specyfikację kości pamięci HBM4, które zaoferują dwukrotnie wyższą przepustowość dla akceleratorów AI
Organizacja JEDEC, światowy lider w opracowywaniu standardów dla przemysłu mikroelektronicznego, opublikowała finalną specyfikację pamięci DRAM układanej w stosy – HBM4 (JESD270-4). Nowa generacja pamięci operacyjnej, przeznaczona dla wysokowydajnych akceleratorów graficznych, oferuje m.in. dwukrotnie większą przepustowość oraz lepszą efektywność energetyczną w porównaniu do poprzedników. Sprawdźmy zatem, co jeszcze zostało ulepszone w nowej iteracji.
Google prezentuje Ironwood. To nowa generacja układów TPU zoptymalizowanych pod kątem wnioskowania AI
Google ogłosiło kolejną nowość w obszarze zaawansowanych technologii obliczeniowych. Nowe rozwiązanie ma wspierać rozwój usług wykorzystujących sztuczną inteligencję i odpowiedzieć na rosnące zapotrzebowanie rynku na mocne, wydajne i skalowalne narzędzia. Premiera nowej generacji układów obliczeniowych to sygnał, że wyścig w sektorze AI nabiera jeszcze większego tempa, a chmurowi giganci intensyfikują swoje inwestycje w infrastrukturę przyszłości.
























Wyniki wielkiego konkursu na 20 urodziny PurePC! Sprawdź czy wygrałeś jedną z kilkudziesięciu nagród
Steam Machine z oficjalną ceną. Valve właśnie zgasiło entuzjazm graczy - aż trudno uwierzyć w te kwoty!
GeForce RTX 5090 Founders Edition padł w redakcyjnym teście. Kabel 12V-2x6 stopił się po obu stronach
Jest odczyt Hot Spot na NVIDIA GeForce RTX 5000 - Diagnostyczne programy zaczęły podawać informacje o temperaturach
Karty graficzne AMD Radeon RX 7000 z serii RDNA 3 od dzisiaj oficjalnie z dostępem do ulepszonego upscalingu FSR 4.1