Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

HiSilicon Kirin 970 - wyciekła specyfikacja topowego SoC

Piotr Piwowarczyk | 20-08-2017 06:00 |

HiSilicon Kirin 970 - wyciekła specyfikacja topowego SoCJuż niebawem na rynku pojawi się kilka bardzo ciekawych urządzeń mobilnych. iPhone 8 to tylko jedna z najważniejszych zbliżających się premier - oprócz tego w kolejce jest również Samsung Galaxy Note 8, LG V30 czy Huawei Mate 10. O ile jednak wszelakie media ciągle zalewają nas plotkami o trzech pierwszych wymienionych smartfonach, nadchodzące dzieło Chiczyków pozostaje nieco w cieniu. Warto jednak o nim sobie przypomnieć. Teraz jest do tego dobra okazja, bowiem prawdopodobnie poznaliśmy specyfikację jego układu SoC. A ten powinien być bardzo mocny! Na papierze zapowiada się na godnego rywala chociażby dla popularnego Qualcomm Snapdragona 835. Przyjrzyjmy się najważniejszym parametrom.

HiSilicon Kirin 970 na papierze zapowiada się na godnego rywala chociażby dla popularnego Qualcomm Snapdragona 835. Czas jednak pokaże, jego specyfikacja pozwoli walczyć Huawei Mate 10 o tytuł najwydajniejszego smartfona na rynku.

HiSilicon Kirin 970 - wyciekła specyfikacja topowego SoC [1]

HiSilicon Kirin 970, bo to on właśnie mowa, składać ma się z ośmiu rdzeni. Połowa z nich to wydajne jednostki Cortex-A73, natomiast pozostałe cztery, wolniejsze, to Cortex-A53. Maksymalna częstotliwość pracy procesora wynosi 2,8 GHz. Wykonany jest w architekturze 64-bitowej w oparciu o nowoczesny proces technologiczny 10 nm. W środku znajdziemy ponadto układ odpowiedzialny za wyświetlanie grafiki - będzie to Mali-G72 MP8. SoC zapewni wsparcie dla szybkich pamięci LPDDR4 RAM 1866 MHz oraz Dual SIM LTE.

Układ SoC Kirin 970 zostanie wyprodukowany w procesie 10 nm

HiSilicon Kirin 970 - wyciekła specyfikacja topowego SoC [2]

Huawei kończy z budżetowymi smartfonami i zapowiada Mate 10

Nie zabraknie również obsługi standardów łączności, jak LTE Cat.12, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac czy Bluetooth 4.2. Czas pokaże, czy powyższa specyfikacja pozwoli walczyć Huawei Mate 10 o tytuł najwydajniejszego smartfona na rynku. Sam producent dał światu do wiadomości, że w kwestii urządzenia skupiono się na czterech kwestiach. Mowa o wydłużeniu czasu pracy na jednym ładowaniu, pozbyciu się programowych opóźnień, poprawieniu efektywności 4G i odpowiednim przygotowaniu na 5G, a ponadto ulepszeniu jakości zdjęć. Huawei Mate 10 wedle nieoficjalnych wiadomości ma zaoferować 6,1-calowy ekran pokrywający niemal cały przedni panel. Jego premiera odbędzie się 16 października podczas konferencji w Monachium.

Źródło: Phone Arena
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 6

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.