Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Układ SoC Kirin 970 zostanie wyprodukowany w procesie 10 nm

Układ SoC Kirin 970 zostanie wyprodukowany w procesie 10 nmWszystko wskazuje na to, że niebawem proces technologiczny 14 nm będzie przestarzały. Choć ciężko w to uwierzyć, bo przecież nie tak dawno temu debiutowały pierwsze układy wykonane w tej litografii, postęp jest nieunikniony, tym bardziej, że coraz więcej firm z branży kieruje się właśnie w stronę jeszcze mniejszych kawałków krzemu. Niedawno informowaliśmy Was jakoby nadchodzący topowy chip Qualcomm Snapdragon 835 przygotowywany wraz z Samsungiem powstawał w procesie 10 nm FinFET. Konkurencja najwyraźniej wcale nie chce pozostawać w tyle. W tym samym procesie, lecz już w fabrykach TSMC powstawał będzie Kirin 970, układ SoC prawdopodobnie zasilający następnego flagowca od Huawei. Jego premiera odbędzie się jednak nieprędko.

Kirin 970 powstanie w procesie 10 nm FinFET. Spodziewamy się ośmiordzeniowego układu z zintegrowanym modemem LTE Cat. 12.

Układ SoC Kirin 970 zostanie wyprodukowany w procesie 10 nm [1]

Pojawienie się informacji na temat Kirina 970 już teraz jest nieco zaskakujące - dopiero niedawno zadebiutował Kirin 960, który znajduje się chociażby w świeżutkim Huawei Mate 9. Niestety, oprócz potwierdzenia, że produkcją jego następcy zajmą się fabryki TSMC nie możemy napisać zbyt wiele. Prawdopodobnie będzie to układ posiadający osiem rdzeni (tak jak model 960). Wiele wskazuje również na to, że w środku zintegrowany zostanie modem LTE Cat. 12. Dzięki niższej litografii chip ma być znacznie wydajniejszy i bardziej energooszczędny od poprzednika, co akurat nie jest zaskoczeniem.

Kirin 960 - najszybszy procesor mobilny od Huawei

Układ SoC Kirin 970 zostanie wyprodukowany w procesie 10 nm [2]

Mówienie o dacie pojawienia się Kirina 970 w pierwszych urządzeniach wydaje się na ten moment nieco nierozsądne, jednak jest duże prawdopodobieństwo, że będzie on zasilał flagowego Huawei P10 (jego render widoczny jest powyżej, po prawej wersja z zaokrąglonymi krawędziami), który na półkach sklepowych powinien pojawić się jeszcze w pierwszej połowie 2017 roku. Warto zaznaczyć, że w procesie 10 nm wyprodukowane zostaną również konkurencyjne chipy, takie jak choćby wspomniany wcześniej Qualcomm Snapdragon 835, a także Samsung Exynos 8895 czy MediaTeki Helio X30 i Helio X35. W przyszłym roku spodziewamy się zatem małej rewolucji na rynku topowych urządzeń mobilnych.

Źródło: Phone Arena, Android Pure
63
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 6

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.