AMD Zen 3 i Zen 4 - pierwsze informacje o procesorach Ryzen i EPYC

AMD podczas swojej konferencji Financial Analyst Day ujawniła pierwsze konkretne informacje dotyczące architektur RDNA 2 oraz CDNA 2, które mają znaleźć swoje zastosowanie w kartach graficznych dla graczy oraz do zastosowań profesjonalnych. Wiemy także, że układy bazujące na RDNA 2 będą sprzętowo obsługiwać technikę Ray Tracingu. Podczas przemówienia CEO firmy, dr Lisy Su, nie zapomniano jednak także o procesorach Ryzen oraz EPYC, które są istotną częścią obecnej polityki firmy. W tym roku możemy spodziewać się premiery kolejnej generacji serwerowych układów EPYC o kodowej nazwie "Milan", a także czwartej generacji desktopowych procesorów Ryzen. Ponadto firma ujawniła, w jaki sposób zamierza budować procesory w przyszłości.

Nadchodząca premiera układów AMD EPYC Milan oraz Ryzen serii 4000, a także ewolucja budowy procesorów z chipletowych 2,5D na "X3D", będący połączeniem 2,5D oraz 3D - takie plany na najbliższe lata ma firma AMD w kontekście procesorów.

Jeszcze w tym roku w sprzedaży pojawią się serwerowe układy AMD EPYC Milan, a także desktopowe jednostki Ryzen serii 4000 - w obu przypadkach będziemy mieli do czynienia z usprawnioną architekturą Zen 3 oraz w zaawansowanym 7 nm procesem technologicznym (dawniej 7 nm+). AMD podczas konferencji Financial Analyst Day ujawniło zaktualizowaną mapę wydawniczą, w której pojawiły się obie serie układów. Ponadto do końca 2021 roku pojawi się kolejna generacja procesorów - serwerowe EPYC Genoa (choć w tym wypadku obstawia się albo koniec 2021 albo początek 2022 roku) oraz desktopowe Ryzeny serii 5000, które będą wykorzystywać architekturę Zen 4 oraz 5 nm proces technologiczny. Ponadto firma zdradziła jaki ma plan na przyszłość w kontekście budowy procesorów.

Obecne procesory AMD mają budowę chipletową 2,5D, z kolei w ciągu najbliższych pięciu lat firma chce zmodyfikować konstrukcję, osiągając coś co producent określa jako "X3D" - ma to być budowa warstwowa, która w przypadku procesorów byłaby rozwiązaniem wręcz rewolucyjnym. W zamyśle AMD pomysł ten ma pozwolić zwiększyć zagęszczenie tranzystorów i w ten sposób uzyskać jeszcze lepsze osiągi oraz wyższą wydajność. Niestety podczas konferencji nie zdradzono żadnych szczegółów dotyczących warstwowej budowy procesorów, toteż trudno spodziewać się, aby takie układy pojawiły się przed wprowadzeniem architektury Zen 4 (albo nawet Zen 5).

Firma podczas konferencji zdradziła również kilka informacji na temat trzeciej generacji Infinity Fabric, która teraz zostanie zmieniona na Infinity Architecture. W przypadku poprzedniej generacji Infinity Fabric, połączenie pomiędzy procesorem a GPU odbywało się niezmiennie poprzez interfejs PCI Express. Nowa generacja ma nie tylko umożliwić niemal kompleksowe połączenie do ośmiu kart graficznych, ale także w znaczący sposób usprawnić połączenia pomiędzy procesorem a układem graficznym. Krótko mówiąc, Infinity Architecture umożliwia zachowanie spójności pamięci podręcznej pomiędzy procesorami AMD a procesorami graficznymi, co ogranicza ruch danych w celu poprawy wydajności, zmniejszenia opóźnień, a także ogólnego zwiększenia wydajności na wat. AMD Infinity Architecture zostanie wprowadzone do El Capitan, czyli superkomputera opartego m.in. na układach AMD EPYC Genoa (Zen 4), gdzie jeden procesor EPYC zostanie połączony z czterema układami GPU Radeon Instinct.