Loongson LS3D5000 - chińska firma nie przerywa prac nad serwerowymi procesorami, które otrzymają od 32 do 128 rdzeni
Chińskie firmy w ostatnich latach zwiększyły nakłady pracy, by móc przygotowywać konkurencyjne podzespoły komputerowe, w ten sposób starając się uniezależnić od amerykańskich podmiotów tj. Intel, NVIDIA czy AMD. Administracja amerykańska jednak usilnie stara się hamować rozwój chińskich podzespołów, chociażby poprzez ograniczenia w dostępie do materiałów czy nowoczesnych procesorów technologicznych. Pomimo ograniczeń, chińska firma Loongson potwierdza zaawansowane prace nad serwerowym procesorem z serii LS3D5000. Co już wiemy na jego temat?
Loongson LS3D5000 to serwerowy procesor chińskiej firmy, który zostanie wyposażony w przynajmniej 32 rdzenie, a jego budowa będzie bazowała na chipletach, co pozwoli na osiągnięcie konfiguracji z nawet 128 rdzeniami.
Loongson prezentuje najnowszy, chiński procesor LS3A5000. To kolejna próba uniezależnienia się od Intela oraz AMD
Firma Loongson potwierdziła pozytywną walidację pierwszych egzemplarzy procesorów z serii LS3D5000. Układy te mają zostać wykorzystane w chińskich serwerach już w przyszłym roku. Na razie producent nie zdradza konkretów dotyczących dokładnej daty premiery poza ogólnikiem w postaci informacji o debiucie w 2023 roku. Pozytywna walidacja próbek jednak wskazuje na to, że za kilka miesięcy rodzina LS3D5000 powinna być gotowa do szerszej prezentacji. Loongson LS3D5000 ma zostać wyposażony w przynajmniej 32 rdzenie, opracowane w autorskiej architekturze LoongArch.
Moore Threads MTT S80 - chińska karta graficzna przetestowana. Wydajność na poziomie popularnego GPU od NVIDII
Loongson LS3D5000 wykorzystuje dwa układy LS3C5000 (wcześniej zaprojektowany procesor, co ma pomóc w obejściu amerykańskich ograniczeń w kontekście dostępu do nowocześniejszych materiałów i litografii), gdzie każdy z nich wyposażony jest w 16 rdzeni LA464. Sama budowa procesora zostanie oparta na chipletach, podobnie jak od kilku lat robi to AMD w swoich konsumenckich i serwerowych jednostkach. Wykorzystanie chipletów ma pozwolić na tworzenie przynajmniej kilku różnych konfiguracji procesora LS3D5000, gdzie najwyższa będzie oferować 128 rdzeni, taktowanych zegarem 2 GHz w trybie bazowym i 2,2 GHz w trybie Turbo. Układ Loongson LS3D5000 powinien również zaoferować 4-kanałowy kontroler DDR4 3200 MHz oraz obsługę pamięci RAM z korekcją błędów ECC. W zależności od taktowania, procesor ma charakteryzować się poborem mocy w zakresie od 130 do 170 W.
Powiązane publikacje

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3 ma występować w dwóch wersjach. Niektóre drogie smartfony już nie będą takie topowe
13
Nadchodzi NVIDIA N1x, czyli układ, który korzysta z architektury ARM. Jednostka przetestowana w benchmarku Geekbench
96
Nowe procesory Intel Xeon, czyli spojrzenie na Diamond Rapids i Clearwater Forest z procesem Intel 18A oraz socketem LGA 9324
13
Co oferuje procesor Intel Core 9 270H? Analiza specyfikacji oraz wyników testów układu Raptor Lake Refresh
10