Intel Ponte Vecchio wykorzysta 7 nm proces Intela oraz 5 nm TSMC

Wczoraj informowaliśmy o możliwym wykorzystaniu 6 nm procesu technologicznego firmy TSMC do produkcji układów graficznych Intel Ponte Vecchio. Były to jednak wyłącznie niepotwierdzone informacje pochodzące od Digitimes oraz Chinatimes. Według nowych informacji, jakie pojawiły się wczoraj wieczorem Intel oraz TSMC rzeczywiście planują partnerstwo, ale w żaden sposób nie jest to powiązane ze wspomnianym 6 nm procesem technologicznym. Według tajwańskich źródeł na jakie powołuje się WCCFTech (a więc oczywiście nie mamy wciąż do czynienia z pewnymi doniesieniami), układy graficzne Ponte Vecchio oparte na architekturze Xe wykorzystają zarówno 7 nm litografię Intela jak również 5 nm proces od TSMC.

Wczorajsze doniesienia o wykorzystaniu 6 nm procesu TSMC przy produkcji układów Intel Ponte Vecchio zostały zdementowane. Zamiast tego ma zostać wykorzystany 7 nm proces technologiczny Intela oraz 5 nm od TSMC.

W ostatnim czasie w sieci gromadzi się sporo informacji na temat układów graficznych Intel Ponte Vecchio oraz faktycznego procesu technologicznego, w jakim mają być wytwarzane owe układy. Informacje o wykorzystaniu 6 nm procesu TSMC zostały zdementowane przez tajwańskie źródła, o których wspomina portal WCCFTech. Niemniej jednak, ma dojść do porozumienia pomiędzy Intelem a TSMC w sprawie produkcji Ponte Vecchio. W tym celu mają zostać wykorzystane dwie litografie: 7 nm od Intela oraz 5 nm od TSMC. Wybór tego drugiego jest podyktowany faktem zbliżonego porównywalnej gęstości upakowania tranzystorów.

Źródło dzieli się także kilkoma innymi informacji na temat nadchodzących układów Ponte Vecchio, które mają się znaleźć m.in. w zapowiedzianym superkomputerze Aurora. Na rynku pojawi się przynajmniej kilka różnych wariantów GPU o różnej wydajności. W zależności od wybranego SKU, główna matryca obliczeniowa będzie wytwarzana albo w fabrykach Intela (7 nm), albo u TSMC (5 nm), z kolei matryca IO we wszystkich wariantach Ponte Vecchio będzie produkowana wyłącznie u Intela. Matryca łączności (connectivity die) będzie wytwarzana tylko w fabrykach TSMC, a za pamięć cache odpowiadać ma Intel. Ponadto źródła donoszą, że Intel faktycznie zamówił u TSMC 180 tysięcy wafli krzemowych, jednak jest to część długotrwałej współpracy pomiędzy obiema firmami i nie ma to nic wspólnego z 6 nm litografią.