Intel Cannonlake - Procesory ze wsparciem dla HDMI 2.0
Procesory Intel Skylake są obecnie na topie w ofercie producenta, jednak ich górowanie nie będzie trwało wiecznie - przewiduje się, że w trzecim kwartale tego roku do sprzedaży trafią układy Kaby Lake będące formalnie odświeżeniem serii Skylake. Ponadto, Intel ma wprowadzić nowe chipsety z serii 200, które pozwolą na zwiększenie możliwości platformy przy zachowaniu podstawki LGA 1151. Prawdziwa "nowa generacja" ma zostać zaprezentowana w 2017 roku, bowiem to właśnie wtedy na rynku powinny pojawić się procesory Intel Cannonlake. Zgodnie z dostępnymi informacjami, będą to pierwsze 10-nanometrowe układy od tego producenta. Okazuje się, że zagraniczne media już teraz znają jeden ze szczegółów nadchodzącej, ale nadal odległej platformy. Chodzi tutaj o zastosowany układ graficzny oraz możliwość podłączenia wyświetlaczy.
HDMI 2.0 oficjalnie w procesorach Intela od 2017 roku?
Obecne procesory Intel Skylake oficjalnie wspierają interfejsy DisplayPort 1.2 oraz HDMI 1.4. Od niedawna możliwe jest zakupienie przejściówki, która umożliwi nam podłączenie komputera przez HDMI 2.0 korzystając z portu DisplayPort 1.2. Według najnowszych wieści, nadchodzące odświeżenie rodziny Skylake, czyli Kaby Lake, nie przyniesie nam jeszcze natywnego wsparcia dla HDMI 2.0. Pierwszymi procesorami z oficjalnym wsparciem dla wspomnianego standardu mają być 10-nanometrowe jednostki Cannonlake.
Warto wspomnieć, że obecna architektura Maxwell od NVIDII wspiera natywnie HDMI 2.0, natomiast AMD wprowadzi na rynek układy Polaris, które również zaoferują wsparcie dla tego interfejsu. Intel ma dołączyć do tego grona w 2017 roku. Warto przypomnieć, że specyfikacja standardu HDMI 1.4 zakłada przesyłanie obrazu w rozdzielczości 4K przy 30 Hz, natomiast HDMI 2.0 pozwala na zwiększenie częstotliwości do 60 Hz. Możliwe, że HDMI 2.0 będzie dostępne także w płytach głównych z chipsetami Intel 200, jednak tutaj wszystko zależy od producentów mobo, którzy mogą zdecydować się na wprowadzenie dodatkowych kontrolerów.
Powiązane publikacje
Kirin 9010 rozczarowuje wydajnością i nie tylko. SoC dla smartfonów Huawei Pura70 wypada blado w porównaniu z konkurencją
11
AMD Strix Halo - nieoficjalne informacje o budowie i specyfikacji procesorów z rdzeniami Zen 5 i układem graficznym RDNA 3+
13
MediaTek Dimensity 6300 - nowy układ SoC dla tanich smartfonów obsługujących sieć 5G. To następca zeszłorocznego modelu 6100+
2
Samsung Exynos 2500 ma zaskoczyć wysoką wydajnością energetyczną. Chip dla Galaxy S25 zapowiada się coraz lepiej
39
