Intel ma prowadzić rozmowy z AMD na temat współpracy w dziedzinie CPU. Lip-Bu Tan zdradza cele firmy

Proces technologiczny Intel 14A jest obecnie rozwijany z myślą o uruchomieniu wstępnej produkcji (risk production) w drugiej połowie 2027 roku. Według informacji z lata 2026 roku liczba defektów na waflach krzemowych spada szybciej, niż zakładano, dzięki wprowadzanym poprawkom i udoskonaleniom litografii. CEO Intela, Lip-Bu Tan, miał również rozmawiać z dyrektor generalną AMD, Lisą Su, na temat zbadania potencjalnych obszarów współpracy.

CEO Intela, Lip-Bu Tan, miał rozmawiać z dyrektor generalną AMD, Lisą Su, na temat zbadania potencjalnych obszarów współpracy. Wiele wskazuje na to, że rozmowy mogły dotyczyć produkcji i zaawansowanego pakowania chipów.

Intel wstawia maszyny do nowej fabryki w Arizonie. Nadal nie wiadomo, jakie chipy będą tam powstawać

W sobotę, 24 października 2026 roku, odbyła się rozmowa Jimmy’ego Chenga, prezesa CASPA (Chinese American Semiconductor Professional Association), z CEO Intela, Lip-Bu Tanem. Szef firmy przekazał w niej, że celem Intela jest odzyskanie pozycji lidera na rynku procesorów. Nie ograniczył się jednak wyłącznie do tego. Przekazał, że przedsiębiorstwo realizuje strategię zakładającą rozwój dwóch lub trzech nowych obszarów działalności, z których każdy miałby docelowo odpowiadać za 10% przychodów firmy. Wśród potencjalnych kierunków rozwoju Lip-Bu Tan wymienił fizyczną sztuczną inteligencję (robotyka, autonomiczne pojazdy itp.), produkcja i sprzedaż układów ASIC i CPU, a także zaawansowane techniki pakowania chipów.

Intel twierdzi, że litografia 14A idzie lepiej niż zakładano. TSMC oraz Samsung mają zupełnie inny plan na proces 1,4 nm

Lip-Bu Tan wskazał, że drugim filarem działalności firmy ma być segment Foundry. Wspomniał również o postępach prac nad procesem technologicznym Intel 14A. Jak wiemy, wstępna produkcja (risk production) ma rozpocząć się w drugiej połowie 2027 roku, natomiast produkcja wielkoskalowa w 2028 roku. Obecnie Intel dysponuje wersją 0.5 PDK, czyli zestawem narzędzi, modeli i reguł projektowych umożliwiających projektantom opracowywanie układów scalonych w danym procesie technologicznym. Wcześniej zapowiadano, że jeszcze w październiku firma osiągnie etap 0.9 PDK, który będzie oznaczał kolejny krok w kierunku sfinalizowania dokumentacji projektowej. Lip-Bu Tan zapowiedział, że osiągnięcie tego poziomu nastąpi już wkrótce. Na początku przyszłego roku ma natomiast pojawić się wersja 1.0 PDK, co będzie zwiastowało przygotowania do uruchomienia wstępnej produkcji (risk production).

EMIB-T: Intel Foundry dokłada przelotki TSV do krzemowego mostka, by zasilać chiplety AI bezpośrednio przez podłoże

Media branżowe donoszą również, że Lip-Bu Tan, miał rozmawiać z dyrektor generalną AMD, Lisą Su, na temat zbadania potencjalnych obszarów współpracy. W pełnym wywiadzie, nie tylko w jego fragmencie zamieszczonym poniżej, CEO Intela, nie odniósł się jednak bezpośrednio do tych doniesień. Już wcześniej pojawiały się informacje, że AMD jest zainteresowane nie tylko procesem technologicznym Intel 14A, ale również technologią zaawansowanego pakowania Intel EMIB-T. W obliczu rosnącego obciążenia linii produkcyjnych oraz wzrostu cen wafli krzemowych u TSMC, AMD może być skłonne skorzystać z usług odlewniczych Intela. Tym bardziej że firma wydłużyła horyzont planowania produkcji i łańcucha dostaw z 1-2 lat do 3-5 lat. Z kolei dla Intela pozyskanie AMD jako klienta mogłoby realnie przyczynić się do realizacji powyższych celów. Na chwilę obecną, żadna z firm nie ogłosiła nowej umowy będącej rezultatem tych rozmów.

Intel przetworzył ponad milion wafli w technologii High-NA EUV. Tym samym wyprzedza całą resztę branży razem wziętą

Nie byłaby to całkowicie nowa sytuacja. W październiku 2024 roku Intel i AMD powołały wraz z innymi przedsiębiorstwami x86 Ecosystem Advisory Group, której celem jest koordynowanie rozwoju architektury, zestawu instrukcji x86 oraz zapewnienie zgodności sprzętu i oprogramowania z procesorami obu producentów. Współpraca objęła również oprogramowanie związane ze sztuczną inteligencją. Niedawno pojawiły się informacje, że AMD integruje optymalizacje ZenDNN z otwartą biblioteką oneDNN firmy Intel. Dzięki temu prace Intela i AMD nad optymalizacją CPU pod kątem wnioskowania modeli AI w środowisku PyTorch, zostaną objęte wspólną ścieżką programową. Firmy współpracowały również nad AMX (Advanced Matrix Extensions) i innymi rozwiązaniami architektury x86.