Intel Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids oraz Granite Rapids - poznaliśmy design nadchodzących procesorów
Wczoraj podczas prezentacji Accelerated, Intel ujawnił kilka ważnych informacji dotyczących planowanych procesorów z segmentu konsumenckiego a także serwerowego. Producent zdecydował się na zmianę nazewnictwa kolejnych litografii, tak aby od teraz zbytnio nie odstawać od takich firm jak TSMC. Wiemy już, że tegoroczne procesory Alder Lake wykorzystają proces określany jako "Intel 7" - jest to nowa nazwa dla znanego wcześniej procesu Enhanced 10 nm SuperFin. Z kolei procesory Meteor Lake oraz serwerowe Granite Rapids otrzymają proces Intel 4, określany dotychczas jako 7 nm. Ponadto omówiono dwie rewolucyjne technologie, które zostaną wdrożone do procesu Intel Å20 - tranzystory RibbonFET oraz PowerVia, będącą pierwszą w branży implementacji tylnego zasilania tranzystorów. Teraz dowiedzieliśmy się także, jak będą wyglądać nadchodzące procesory dla konsumentów oraz serwerów. Ciekawą informacje ujawnia blok układów Meteor Lake.
Podczas nocnej prezentacji Intel Accelerated, producent przedstawił budowę nadchodzących procesorów Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids oraz Granite Rapids. Interesująco przedstawia się nowa generacja konsumenckich procesorów Meteor Lake - wbudowane układy graficzne mają posiadać maksymalnie 192 bloków EU.
Intel ogłasza zmiany w litografiach - Alder Lake z procesem Intel 7. Na horyzoncie także Intel Å20 z rewolucyjnym RibbonFET
Intel po raz pierwszy zaprezentował schemat budowy procesorów Alder Lake, czyli konsumenckich układów 12 generacji, wykorzystujących hybrydową konstrukcję opartą na technologii big.LITTLE. Będzie to połączenie wydajnych rdzeni Golden Cove z energooszczędnymi Gracemont (następca architektury Tremont). Ujawniony diagram pokazuje przede wszystkim ogromną różnicę w rozmiarze rdzeni Golden Cove i Gracemont - drugi typ rdzeni zajmuje relatywnie mało miejsca w całym układzie, podczas gdy Golden Cove jest zdecydowanie większy - sam pojedynczy rdzeń Golden Cove zajmuje mniej więcej tyle miejsca co cztery rdzenie Gracemont. Część powierzchni procesora zajmuje także zintegrowany układ graficzny Xe-LP z maksymalnie 96 blokami EU. Z kolei projekt serwerowych procesorów Sapphire Rapids pokazuje po raz pierwszy ich modułową konstrukcję, z kilkoma oddzielnymi blokami obliczeniowymi. Masowa produkcja serwerowych układów Sapphire Rapids ruszy w pierwszym kwartale 2022 roku. Prawdopodobnie pod koniec 2022 pojawią się także odrębne warianty, które dodatkowo będą wyposażone w pamięć typu HBM.
Intel Meteor Lake - producent potwierdza zakończenie prac nad projektem nowej architektury x86 dla procesorów
Kolejne dwie duże premiery to konsumenckie procesory Intel Meteor Lake oraz serwerowe jednostki Intel Granite Rapids. W obu przypadkach wykorzystanie zostanie litografia Intel 4, znana wcześniej jako 7 nm. Procesory Meteor Lake odznaczają się już odmienną budową w stosunku do dotychczasowych układów dla konsumentów. Cały procesor jest podzielony na trzy części, połączone metodą Foveros. Procesory te będą dostępne w różnych wariantach, których TDP będzie wynosiło od 5 do maksymalnie 125 W. Spore zmiany będą w zintegrowanym układzie graficznym - najsłabszy wariant będzie wyposażony w 96 bloków EU, podczas gdy niektóre warianty będą posiadały aż 192 bloków EU. Co ciekawe, jeden z wariantów karty graficznej Intel DG2 z architekturą Xe-HPG ma mieć taką samą konfigurację. Szykuje się zatem bardzo mocny, wbudowany układ iGPU, który będzie walczył z konkurencyjnymi układami graficznymi AMD RDNA 2 z APU kolejnych generacji. Serwerowe procesory Intel Granite Rapids z kolei zaoferują dużo bardziej zaawansowaną budowę, z różnymi blokami wykorzystującymi połączenie Foveros.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7