HiSilicon Kirin 9010 o litografii 3-nm nie trafi do Huawei P50. Premiera układu może nastąpić dopiero w 2022 roku
Kilka dni temu w sieci pojawiły się informacje o układzie HiSilicon Kirin 9010, w myśl których chip miał trafić do smartfonów serii Huawei P50. Wykonana w 3-nanometrowej litografii jednostka miała zawstydzić konkurencję lub w „najgorszym” wypadku co najmniej dotrzymać jej kroku. Procesory wykonane w 3-nm procesie technologicznym otrzymają również produkty Apple oraz Samsunga, natomiast nie stanie się to wcześniej niż w 2022 roku. Najwyraźniej podobie maluje się przyszłość Kirina 9010, który zagości na urządzeniach sygnowanych marką Huawei. Plotki dotyczące wspomnianego procesora w rzeczonym modelu są mało prawdopodobne. Jaki więc chip trafi do flagowców?
Wygląda na to, że HiSilicon Kirin 9010 wykonany w 3-nm procesie technologicznym nie trafi do tegorocznego flagowca Huawei P50. Jakiego chipa możemy się więc spodziewać?
Test smartfona Huawei Mate 40 Pro. System HMS zamiast Google
Bez zbędnego przedłużania. Tegoroczny flagowy Huawei P50 zadebiutuje najpewniej z układem HiSilicon Kirin 9000, który stanowi bezpośrednią konkurencję dla Qualcomm Snapdragon 888 oraz Exynosa 2100. Wspomniane jednostki łączy to, że zostały przygotowane w 5-nanometrowym procesie technologicznym. Układ Kirin 9010 miałaby cechować 3-nanometrowa litografia. Według dostępnych informacji TSMC planuje rozpocząć produkcję układów ze wspomnianą technologią dopiero w 2022 roku. Sprawa wydaje się więc klarowna.
Test Huawei P40 Pro: Nowy król fotografii z bardzo wydajną baterią
Dlaczego wspominam o TSMC? Otóż przejęcie władzy w USA przez Joe Bidena może okazać się sprzyjające amerykańsko-chińskiej współpracy. To może, choć nie musi oznaczać możliwość wyprodukowania układów Kirin 9010 właśnie we wspomnianych fabrykach. Na ocenę, czy tak faktycznie się stanie, jest jeszcze za wcześnie. Musimy więc poczekać na rozwój sytuacji związanej z podejściem nowej administracji USA do chińskich przedsiębiorstw. Być może Joe Biden przyjmie zupełnie inną taktykę, niż ta, którą przez lata stosował prezydent Donald Trump.
Powiązane publikacje

Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?
1
Studio Rebel Wolves, tworzące grę The Blood of Dawnwalker, zawarło współpracę technologiczną z firmą AMD
99
Google Tensor G6 rozczarowuje na długo przed premierą. Chip dla Pixeli 11 ma mieć tylko 7 rdzeni i 5-letni układ GPU
17
Kyocera rozwija ceramiczny rdzeń substratu dla xPU i ASIC-ów. Celem jest mniej odkształceń w pakietach 2.5D
1












