RAM droższy od krzemu 2 nm? Liczby wyglądają absurdalnie, ale kryje się za nimi ważne zastrzeżenie

Rynek półprzewodników przyzwyczaił nas do tego, że najdroższy krzem powstaje w najnowszych fabrykach układów logicznych. Tymczasem boom na AI mocno podbił ceny pamięci. Według wyliczeń Kernel Insight milimetra kwadratowego DRAM 1b ma dziś wartość 0,654 dolara, podczas gdy taki sam fragment wafla TSMC N2 wyceniany jest na około 0,424 dolara. Różnica sięga 54 proc., ale obydwa wyniki nie opisują dokładnie tego samego.

Milimetr kwadratowy pamięci 1b ma przy obecnych założeniach wartość 0,654 dolara, podczas gdy szacowana cena przetworzenia milimetra kwadratowego wafla TSMC N2 wynosi 0,424 dolara.

Micron zmieścił pół terabajta w jednym module DDR5. Serwery dostaną potężny zastrzyk pamięci

Szacunek Kernel Insight (cytowany przez ZDNet Korea) dotyczący ceny 300-milimetrowego wafla TSMC w procesie N3 wynosi około 20 tys. dolarów, a N2 na około 30 tys. dolarów. Po podzieleniu tych kwot przez powierzchnię wafla daje to odpowiednio około 0,283 i 0,424 dolara za mm². Są to jednak szacunki nominalne, nieuwzględniające m.in. strat na krawędziach wafla, defektów i uzysku. Dla DRAM zastosowano inną metodę. Przy cenie 1,50 dolara za gigabit oraz gęstości 0,436 Gb/mm² pamięć 1b daje teoretycznie 0,654 dolara wartości sprzedażowej na każdy milimetr kwadratowy. To około 54 proc. więcej niż szacowana cena powierzchni wafla N2. Dla starszego 1z wynik wynosi 0,410 dolara/mm², więc nawet ta generacja zbliża się do poziomu N2.

Samsung Foundry podnosi stawki za produkcję kontraktową, wykorzystując przeciążenie TSMC popytem na układy AI

Problem polega na tym, że obydwa wskaźniki nie oznaczają tego samego. W przypadku TSMC chodzi o szacowaną cenę obróbki wafla krzemowego, natomiast przy DRAM mówimy o potencjalnej wartości gotowej pamięci wynikającej z ceny za gigabit. Nie można więc na tej podstawie stwierdzić, że produkcja DRAM jest droższa od produkcji układów logicznych. Założenie dotyczące ceny pamięci nie jest jednak oderwane od rynku. DRAMeXchange podawał 24 września 2026 roku cenę spot 24,80 dolara za 16-gigabitową kość DDR5 eTT, przy średniej sesyjnej 25,50 dolara. Odpowiada to około 1,55 dolara za gigabit. Boom na infrastrukturę AI zwiększył popyt na pamięci, a producenci dodatkowo kierują moce produkcyjne w stronę bardziej zaawansowanych układów, w tym HBM.

MediaTek wdroży NVLink Fusion i NVHBM od NVIDII. Poznaj szczegóły inwestycji wartej 3,5 mld dolarów

Samsung przygotowuje jednocześnie kolejną generację DRAM. Firma zmieniła koncepcję procesu D0a i oparła ją na technologii B1b wykorzystującej W2W hybrid bonding. Komórki pamięci oraz układy peryferyjne mają powstawać na osobnych waflach, a następnie być łączone bezpośrednio miedzianymi połączeniami. Według ZDNet Korea komercjalizacja takiego rozwiązania jest możliwa najwcześniej za około dwa lata. Ceny DDR5 mogą więc pozostać wysokie jeszcze przez pewien czas.

SMIC wyprzedza GlobalFoundries i zbliża się do Samsunga. TSMC nadal kontroluje aż 72,5 proc. rynku

David McAfee z AMD przewidywał, że powrót cen pamięci do normalniejszych poziomów może nastąpić dopiero w 2028 roku. To prognoza, a nie gwarantowany termin, ale dobrze pokazuje skalę obecnego problemu. Najciekawsza w analizie Kernel Insight nie jest więc jedynie liczba 0,654 dolara. Pokazuje ona, jak bardzo wzrosła wartość powierzchni krzemu zajmowanej przez DRAM. Trzeba tylko pamiętać, że porównujemy potencjalną wartość sprzedażową pamięci z ceną przetworzenia wafla logicznego. Nie są to dwa identyczne rodzaje kosztu.