Micron zmieścił pół terabajta w jednym module DDR5. Serwery dostaną potężny zastrzyk pamięci

Pamięć DDR5 dla serwerów szybko zwiększa pojemność, bo współczesne centra danych potrzebują coraz więcej RAM-u na procesor. Micron pokazuje, dokąd może prowadzić ten trend. Jeden moduł RDIMM mieści aż 512 GB danych i pracuje z szybkością 9200 MT/s. Taka konstrukcja pozwala znacząco zwiększyć ilość pamięci bez dodawania kolejnych gniazd. Firma zapowiada wykorzystanie modułów w serwerach nowej generacji.

Micron zademonstrował pierwszy moduł DDR5 RDIMM 512 GB, osiągający do 9200 MT/s. W konfiguracji z 24 gniazdami pozwala on zbudować dwuprocesorowy serwer z 12 TB pamięci. Firmy AMD i Intel testują moduł na swoich platformach nowej generacji.

AMD pokazuje pamięć zużywającą 17 razy mniej energii niż HBM. Produkcję blokują problemy z powierzchnią krzemu

Micron zademonstrował 512-GB moduł DDR5 RDIMM przeznaczony dla serwerów nowej generacji. Pamięć osiąga do 9200 MT/s, a jej pojemność jest możliwa dzięki pionowemu układaniu kości DRAM połączonych za pomocą TSV (Through-Silicon Via). W konfiguracji z 24 gniazdami DIMM w dwuprocesorowym serwerze pozwala to uzyskać do 12 TB pamięci DDR5 bez zwiększania liczby slotów. AMD i Intel prowadzą obecnietesty modułu na swoich przyszłych platformach serwerowych.

Koniec kompromisu między pojemnością a szybkością pamięci? d-Matrix pokazuje Raptor dla akceleratorów AI

Istotny jest również pobór energii. Micron podaje 16 W dla pojedynczego modułu 512 GB, podczas gdy cztery moduły 128 GB o tej samej łącznej pojemności zużywają według producenta 44,2 W. Oznacza to redukcję poboru o około 63,8 proc. w tym konkretnym porównaniu. Firma podaje także do 1,4 raza wyższą wydajność w pamięciożernych obciążeniach analitycznych opartych na Spark SVM względem konfiguracji z modułami 256 GB. Wśród innych zastosowań wymienia bazy RocksDB i Redis. Nowy moduł jest rozwinięciem wcześniejszych prac Microna nad gęstymi pamięciami serwerowymi. Firma wcześniej demonstrowała 256-GB DDR5 RDIMM osiągający 9200 MT/s, a obecna konstrukcja podwaja pojemność przy zachowaniu deklarowanej maksymalnej szybkości transferu. Najważniejszą zmianą jest więc zwiększenie gęstości pamięci na pojedynczym module, co ma znaczenie w serwerach, gdzie liczba dostępnych gniazd DIMM jest ograniczona.

CXMT ma problem z produkcją HBM3. Koreański raport wskazuje na niskie uzyski i problemy z TSV

Micron trafia z tym rozwiązaniem na rynek, na którym pamięć serwerowa pozostaje mocno obciążona przez rozwój infrastruktury AI. TrendForce podaje, że w drugim kwartale 2026 r. przychody rynku server DRAM wzrosły o 53 proc. kwartał do kwartału, a średnie ceny kontraktowe zwiększyły się o 53–58 proc. Popyt napędzają między innymi wysokopojemne RDIMM-y stosowane w serwerach AI, podczas gdy część mocy produkcyjnych jest kierowana do HBM. Analitycy oczekują utrzymania napiętej sytuacji również w 2027 r. Na tym tle 512-GB RDIMM nie jest jeszcze produktem dostępnym na rynku. Micron zapowiada produkcję wolumenową w drugiej połowie 2027 r., zależnie od potrzeb klientów. Na obecnym etapie mamy więc działającą demonstrację, walidację na platformach AMD i Intela oraz zapowiedź przyszłej produkcji, a nie gotowy moduł, który można zamówić do istniejącego serwera.