28 nm AMD APU Kabini zadebiutują w maju
AMD potwierdziło, że pierwsze partie niskonapięciowych APU Kabini (Accelerated Processing Unit) właśnie ruszyły do strategicznych partnerów biznesowych, którzy następnie zamontują nowe jednostki w gotowych multimedialnych zestawach komputerowych, notebookach i tabletach konwertowanych. Następcy układów Brazos 2.0 powinni być szeroko dostępni już w maju bieżącego roku, a przyniosą istotne zmiany względem swoich wysłużonych poprzedników. Wprawdzie nie jest to architektura modułowa znana z APU Trinity i Richland lecz modyfikacja Bobcat, aczkolwiek lista poprawek jest więcej niż imponująca. Kabini otrzymają maksymalnie cztery rdzenie x86 Jaguar, które zyskały sławę dzięki PlayStation 4 gdzie zainstalowane będą rozwiązania pochodzące właśnie od firmy z Sunnyvale. Chyba najważniejszą informacją jest wykorzystanie 28 nm procesu technologicznego, co w przypadku tego typu jednostek oznacza gigantyczny przeskok z archaicznego 40 nm, mający ogromny wpływ na energooszczędność całej platformy. Ogólna wydajność w stosunku do Brazos 2.0 powinna podskoczyć o ponad połowę, więc chyba jest na co czekać?
Kolejnym krokiem milowym w przypadku APU Kabini okazuje się zastosowanie iGPU bazującego na architekturze GCN (Graphics Core Next), stosowanej w kartach graficznych Radeon HD 7000. Inżynierowie AMD zmienili także jednostki zmiennoprzecinkowe na 128-bitowe, dołożyli bufor pamięci dla ostatnio wykonywanych instrukcji (pomysł stosowany od dawna przez Intela) oraz obsługę samych instrukcji m.in.: BMI, TBM, F16C, MOVBE, PCLMUL, SSE 4.1 i SSE 4.2, AVX i AES. Współczynnik TDP nowych jednostek będzie w zależności od wersji (AMD A / AMD E) wynosić od 4W do 35W.
Źródło: X-Bit Labs
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7