AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
Od zeszłego roku firma AMD wydała już na rynek całkiem sporo procesorów, opartych na mikroarchitekturze Zen 5 oraz Zen 5c. Mowa o serwerowych układach EPYC Turin, desktopowych jednostkach Ryzen 9000 (w tym także z 3D V-Cache), mobilnych AMD Ryzen 9000HX (Fire Range) oraz APU - Krackan Point, Strix Point oraz Strix Halo. Jako ostatnie w kolejce (lub przynajmniej jedne z ostatnich) pozostały układy HEDT Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX.
Wskazówki od ASUS oraz Gigabyte każą nam sądzić, że premiera procesorów AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX jest już bliżej niż dalej.
AMD Ryzen Threadripper 9975WX i 9965WX - układy HEDT z serii Shimada Peak powoli zmierzają na rynek
Nowe wskazówki od firm ASUS oraz Gigabyte mogą sugerować, że premiera procesorów AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX jest zdecydowanie bliżej niż dalej. W przypadku Gigabyte, kilka dni temu pojawiła się nowa aktualizacja mikrokodu AGESA dla płyt głównych z chipsetem TRX50, dodająca pełne wsparcie dla nowej generacji procesorów Ryzen Threadripper. Z kolei ASUS w opisie płyty ASUS Pro WS TRX50-SAGE Wi-Fi jasno informuje o obsłudze nowej generacji układów Zen 5, wyposażonych w maksymalnie 96 rdzeni. Mowa zarówno Ryzen Threadripper 9000WX jak i Ryzen Threadripper PRO 9000WX dla stacji roboczych.
AMD Ryzen Threadripper 9000 - Konsumencka seria procesorów HEDT może zaoferować od 16 do 96 rdzeni Zen 5
Jeśli chodzi o konsumencki rynek procesorów HEDT, producent przygotowuje przynajmniej sześć układów Zen 5: Ryzen Threadripper 9995WX (96C/192T), Ryzen Threadripper 9985WX (64C/128T), Ryzen Threadripper 9975WX (32C/64T), Ryzen Threadripper 9965WX (24C/48T), Ryzen Threadripper 9955WX (16C/32T) oraz Ryzen Threadripper 9945WX (12C/24T). Wszystkie układy HEDT odznaczą się współczynnikiem TDP na poziomie 350 W. Bardzo możliwe, że procesory Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX będą zaprezentowane podczas konferencji AMD, która odbędzie się w trakcie targów Computex w Tajpej.
Powiązane publikacje

AMD EPYC 4005 - premiera procesorów Zen 5 dla małych firm. Jeden z modeli otrzymał pamięć podręczną 3D V-Cache
6
Samsung i Qualcomm zawierają umowę na produkcję chipów 2 nm, w tym układów Snapdragon 8 Elite Gen 2. Co na to TSMC?
29
Firma Intel wycofuje się z technologii Deep Link, a funkcje takie jak Hyper Encode i Power Share przestają działać
17
MediaTek Helio G200 - nowy chip dla urządzeń mobilnych. Na rynek wkrótce trafi ulepszony pod kilkoma względami Helio G100
14