Test procesora Intel Core i9-7900X Skylake-X - Witaj LGA 2066

O ludzie! Jest niemalże środek sezonu urlopowego i człowiek chciałby trochę odpocząć, zwłaszcza iż minione półrocze obfitowało w premiery najróżniejszych procesorów, jednak branżowi potentaci nie odpuszczają testerom sprzętu komputerowego. Najpierw pojawiła się rodzina Kaby Lake, później kolejne odmiany Ryzenów, teraz Kaby Lake-X oraz Skylake-X, natomiast gdzieś na horyzoncie majaczą już Threadrippery. Uff... szczerze powiedziawszy nie pamiętam drugiego takiego okresu w historii procesorów. AMD nareszcie rzuciło rękawicę Intelowi, wróciła zdrowa konkurencja, dlatego krzemowy gigant postanowił wyciągnąć najcięższe działa, wprowadzając platformę LGA 2066 dedykowaną entuzjastom. Do naszej redakcji zawitał właśnie Intel Core i9-7900X - model dziesięciordzeniowy i dwudziestowątkowy, czyli prawdziwe monstrum będące na chwilę obecną najwyższym reprezentantem linii Skylake-X.

Autor: Sebastian Oktaba

Kolejna platforma Intel HEDT przynosi jednocześnie dwie generacje procesorów (Skylake-X / Kaby Lake-X), zupełnie nową podstawkę (LGA 2066) oraz zmodyfikowany chipset (X299), wprowadzając także wyraźne podziały między układami. Różnice są naprawdę znaczące, ponieważ tylko Skylake-X będą obsługiwać pamięci w quad-channel, instrukcje AVX-512 zarezerwowano dla jednostek Core i9, natomiast wsparcie zaawansowanych trybów RAID dla nośników PCIe 3.0 x4 NVMe poprzez tzw. VROC (Virtual RAID on CPU), nawet w drogich Skylake-X wymaga dokupienia specjalnego klucza (podstawowe tryby są oczywiście darmowe). Intel Core i5-7000/i7-7000 Kaby Lake-X to procesory jakich obecność na platformie HEDT mnie osobiście głęboko zastanawia, wszak niczego specjalnego względem jednostek dla gniazda LGA 1151 nie oferują, mówimy przecież o modelach czterordzeniowych i maksymalnie ośmiowątkowych. Prawdziwymi HEDT są zatem Skylake-X, mające od sześciu do osiemnastu fizycznych rdzeni, przebudowaną architekturę oraz czterokanałowy kontroler pamięci DDR4. Chipset X299 oprócz nowej magistrali DMI 3.0 zapewnia natomiast 24 linie PCI-Express 3.0, osiem SATA 6.0 Gb/s, pełny overclocking poprzez BLCK, obsługę trzech gniazd M.2 oraz maksymalnie 10 portów USB 3.1 Gen 1. Fundamentalnych zmian względem platformy X99 jakoś nie widać, dlatego cała nadzieja spoczywa w procesorach. Tutaj faktycznie trochę się pozmieniało.

Do naszej redakcji zawitał właśnie procesor Intel Core i9-7900X - model dziesięciordzeniowy i dwudziestowątkowy, czyli prawdziwe monstrum będące na chwilę obecną najwyższym reprezentantem linii Skylake-X.

Intel Core i9-7900X Skylake-X pomimo wyższej numeracji (Gulftowna jeszcze pamiętacie?) jest formalnym następcą procesora Core i7-6950X Broadwell-E, bowiem obydwie jednostki posiadają dziesięć fizycznych rdzeni, obsługując do dwudziestu wątków dzięki technologii Hyper Threading. Bazowe taktowanie tego potworka wynosi 3300 MHz, wzrastając w trybie Turbo Boost 2.0 do okrągłych 4000 MHz, natomiast w Turbo Boost Max 3.0 osiągając nawet 4500 MHz. Pierwszy to gwarantowana częstotliwość dla wszystkich rdzeni będących pod obciążeniem, drugi pozwala na ustawienie taktowania dwóch najlepszych ponad maksymalną wartość standardowego Turbo Boost. Trzeba uczciwie przyznać, że model 10R/20W pracujący ze stabilnym taktowaniem 4000-4500 MHz robi piorunujące wrażenie. Litografia 14 nm+ pomogła przekroczyć Intelowi kolejną barierę, ponieważ Core i7-6950X osiągał w porywach 3500 MHz. Współczynnik TDP niezmiennie wynosi 140W, ponownie zrezygnowano także z dołączania jakiegokolwiek systemu chłodzenia, który trzeba dokupić oddzielnie (wskazane jest wydajne AiO). Największą różnicę między procesorami odczujemy jednak w portfelach, bowiem premierowa cena topowego Intel Core i7-6950X wynosiła 1723 dolary, podczas gdy Intel Core i9-7900X kosztuje na starcie 999 dolarów, czyli odrobinę mniej od skromniej wyposażonego Intel Core i7-6900K (8R/16W).

Intel opracowując architekturę Skylake-X, poczynił duże zmiany w strukturze pamięci podręcznej L2/L3, której ilość względem Broadwell-E nieco zredukowano. Intel Core i9-7900X sumarycznie otrzymał prawie 15 MB Cache L3, gdzie zamiast 2,5 MB wzorem poprzedników, każdemu rdzeniowi przypada tylko 1,375 MB. Jednocześnie zwiększeniu uległa sekcja Cache L2, opiewająca na przeszło 10 MB, gdzie poszczególnym rdzeniom przydzielono 1 MB zamiast 256 KB. Zmodyfikowanie hierarchii pamięci podręcznej, komunikacji między blokami (mesh zamiast ring bus), umieszczenie L2 bliżej rdzeni, optymalizacja trafności oraz szybkości przetwarzania danych, zdaniem Intela powinno zwiększyć IPC (szacowane jest 3-5% względem Skylake-S). Poczynione zmiany będą prawdopodobnie najlepiej widoczne w grach komputerowych, zwykle bardzo wrażliwych na punkcie podsystemu pamięci podręcznej, aczkolwiek nie oczekiwałbym tutaj wzrostów. Dotychczas w przeprowadzonych testach wychodziło, że jednostki dzielące architekturę, mające identyczną ilość cache L2 oraz taktowanie, ale posiadające więcej cache L3, zapewniały odrobinę wyższą wydajność. Poza tym, opisywany Intel Core i9-7900X oferuje 44 linie PCI-Express 3.0, czterokanałowy kontroler DDR4-2666 i pozbawiony jest zintegrowanego układu graficznego. To praktycznie wszystko co miałem napisać, ale jest jeszcze jedna sprawa...

UWAGA: Zamiast lutowanego IHS wprowadzono gluta! Serio - procesorom HEDT pożałowano lutowanego odpromiennika, który jeszcze w modelach Broadwell-E był standardem. Jeżeli jakość zastosowanej pasty termoprzewodzącej nie uległa drastycznej poprawie, to temperatury mogą okazać się poważnym problemem Skylake-X. Zapewne jest w piekle specjalne miejsce dla inżynierów, księgowych czy menadżerów, którzy podejmują takie karygodne decyzje.

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »