packaging 2.5D
SK Hynix pokazuje Intel EMIB obok CoWoS w planie pakowania pamięci HBM. Szczegóły z Hot Chips 2026
Na konferencji Hot Chips 2026 SK hynix zaprezentował strategię pakowania pamięci HBM nowej generacji. Jaesik Lee, wiceprezes ds. inżynierii pakowania, omówił budowę stosów HBM i wykorzystywane technologie, w tym MR-MUF i hybrydowe łączenie warstw. Na slajdzie poświęconym rozwiązaniom zewnętrznym pojawił się także Intel EMIB. To ważny sygnał w kontekście doniesień o współpracy obydwu firm i dywersyfikacji pakowania dla akceleratorów AI.
Test procesora AMD Ryzen 7 5800X3D (2026) - Legenda gamingu wraca po czterech latach... jednak cena okazuje się zaporowa
Czy procesor z czterema rdzeniami jeszcze daje radę? Test procesora Intel Core i3-12100F z pamięciami RAM DDR4 i DDR5
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
AMD FSR Frame Generation 4.0.1 nadal ma problem z frame pacingiem, mimo zmian które miały temu zaradzić
Karty graficzne AMD Radeon mogą wkrótce znowu podrożeć. Nowe informacje dotyczą wzrostu cen za pakiety GPU plus VRAM