Intel EMIB
SK Hynix pokazuje Intel EMIB obok CoWoS w planie pakowania pamięci HBM. Szczegóły z Hot Chips 2026
Na konferencji Hot Chips 2026 SK hynix zaprezentował strategię pakowania pamięci HBM nowej generacji. Jaesik Lee, wiceprezes ds. inżynierii pakowania, omówił budowę stosów HBM i wykorzystywane technologie, w tym MR-MUF i hybrydowe łączenie warstw. Na slajdzie poświęconym rozwiązaniom zewnętrznym pojawił się także Intel EMIB. To ważny sygnał w kontekście doniesień o współpracy obydwu firm i dywersyfikacji pakowania dla akceleratorów AI.
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster - Wymagania sprzętowe rosną z wiekiem. Geralt zabija nie tylko potwory...
Test wydajności Control Resonant - Trzymajcie się mocno, bo będzie szarpało! Kontrolny test wydajności 40 kart graficznych
Karty graficzne GeForce RTX 5090 kosztują ponad 25 000 zł. To nie żart, lecz smutna rzeczywistość
Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
Test Control Resonant PC. Jakość Path Tracingu, NVIDIA DLSS 4.5 i AMD FSR 4. Wydajność z DLSS Multi Frame Generation