mikrokanaliki

Wydajność współczesnych procesorów, zwłaszcza tych projektowanych z myślą o sztucznej inteligencji i centrach danych, napotyka na coraz ostrzejszą barierę. To nie architektura, a limit termiczny dyktuje, jak szybko i jak mocno możemy obciążać nasze układy. Prawa fizyki są bezwzględne, a rosnąca gęstość mocy sprawia, że nawet potężne zestawy All-in-One czy custom loopy ledwo nadążają. Odpowiedź na problemy z temperaturą kryje się dosłownie wewnątrz krzemu.

Wraz z rozwojem układów scalonych pojawiły się wyzwania związane z rosnącym poborem energii i odprowadzaniem ciepła. Widoczne jest to już nawet w konsumenckich procesorach i kartach graficznych, choć w centrach danych sytuacja pozostaje pod kontrolą dzięki rozbudowanym systemom chłodzenia. Wiąże się to jednak ze znacznymi kosztami, dlatego branża, a wraz z nią Microsoft, poszukuje rozwiązań pozwalających na odprowadzanie ciepła z wnętrza krzemowych chipów.