NVIDIA GB10 - Poznaliśmy nowe szczegóły specyfikacji układu Blackwell, stworzonego we współpracy z MediaTek

O układzie NVIDIA GB10 usłyszeliśmy po raz pierwszy w styczniu, podczas targów CES w Las Vegas. Chip ten, przygotowany we współpracy z firmą MediaTek, zasila m.in. niewielkie zestawy komputerowe jak NVIDIA DGX Spark (wcześniej Project DIGITS), ale jest również używany w Mini PC innych producentów tj. ASUS. Podczas konferencji Hot Chips, odbywającej się w USA, NVIDIA zdradziła kilka informacji na temat specyfikacji owego układu, wykorzystują różną architekturę dla rdzeni CPU oraz GPU.

Podczas konferencji Hot Chips, NVIDIA zdradziła trochę nowych informacji na temat chipu Blackwell GB10, stworzonego we współpracy z MediaTek.

NVIDIA DGX Spark z chipem GB10 i 128 GB pamięci LPDDR5X nie trafił do sklepów w planowanym terminie. Problemy producenta?

NVIDIA GB10 jest układem typu SoC, w którym część CPU oraz iGPU jest ze sobą zintegrowana w jedną całość. Rdzenie procesora oparto o architekturę ARM v9.2. Część CPU została podzielona na dwa klastry, w każdym zaś umieszczono po 10 takich rdzeni. Rdzenie procesora umieszczono w części nazwanej S-DIE, gdzie znajdują się również kontrolery dla portów, pamięci RAM czy pamięć cache SLC (system level cache, działający tutaj na zasadzie pamięci cache L4 dla rdzeni CPU, ilość pamięci SLC wynosi 16 MB). Według opublikowanych informacji, każdy rdzeń ARM v9.2 posiada swój odrębny cache L2, natomiast na każdy klaster (czyli na każde 10 rdzeni) przypada również 16 MB pamięci cache L3 (łącznie zatem 32 MB). W części S-DIE znajduje się ponadto blok Power Management, a także kontroler dla wyświetlacza - ten ostatni element został w pełni zaprojektowany przez NVIDIĘ (stąd zielony kolor bloku Display na jednym z poniższych slajdów), podczas gdy niemal cała pozostała część jest własnością intelektualną MediaTeka (pomarańczowy kolor poszczególnych bloków w S-DIE).

NVIDIA N1X - Poznaliśmy pierwsze szczegóły specyfikacji układu SoC dla PC, opartego na architekturze ARM oraz Blackwell

Część ze zintegrowanym układem graficznym nazwano G-DIE. Rdzenie oparto w tym wypadku o architekturę Blackwell (NVIDIA potwierdza tutaj, że architektura jest tożsama z tym, co wcześniej zaprojektowano dla rdzenia GB100, nie jest to zatem 1:1 ten sam wariant co w konsumenckich kartach GeForce RTX 5000). Zarówno część S-DIE jak G-DIE wykorzystują ten sam, 3 nm proces technologiczny TSMC z zaawansowanym pakowaniem 2.5D. Blok G-DIE w NVIDIA GB10 posiada na pokładzie rdzenie Tensor 5. generacji, wspierające skalowanie DLSS 4 oraz Ray Tracing. Według deklaracji NVIDII, teoretyczna wydajność iGPU wynosi 31 TFLOPS dla CUDA (obliczenia pojedynczej precyzji typu FP32) oraz do 1000 TOPS w AI (obliczenia w precyzji FP4, które są obsługiwane przez Tensory 5. generacji).

Układ NVIDIA GB10 posiada również 256-bitowy kontroler RAM, obsługujący kości LPDDR5X o maksymalnej, efektywnej szybkości sięgającej 9400 MT/s. Przekłada się to na przepustowość pamięci, która sięga maksymalnie 301 GB/s. Silnik obrazu obsługuje z kolei do czterech połączonych ze sobą wyświetlaczy 4K (jeden za pośrednictwem HDMI 2.1a o pełnej przepustowości, trzy z pomocą DisplayPort 1.4a). Chip NVIDIA GB10 w pełni wspiera także Dual Secure Boot, osobny dla układu graficznego oraz ukrytego bloku zarządzającego NVIDII, osobny dla części z rdzeniami ARM. Łączny współczynnik TDP układu GB10 wynosi 140 W. Chip jest zgodny z systemami Linux oraz DGX Base OS. Choć NVIDIA GB10 nie jest przygotowany z myślą o działaniu w typowym, konsumenckim zestawie PC na bazie Windowsa, pewne jego rozwiązania (jak choćby osobna architektura dla CPU i iGPU czy kontroler pamięci) będą dostosowane do konsumenckich rozwiązań, jakimi będą chipy NVIDIA N1 oraz N1X.