Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Intel DG2 - ujawniono wygląd płytki PCB z nową kartą graficzną Xe-HPG i procesorem Tiger Lake-H. Debiut pod koniec roku

Damian Marusiak | 07-05-2021 13:00 |

Intel DG2 - ujawniono wygląd płytki PCB z nową kartą graficzną Xe-HPG i procesorem Tiger Lake-H. Debiut pod koniec rokuW ubiegłym roku Intel wprowadził na rynek laptopów nie tylko procesory Tiger Lake-U, lecz także pierwsze dedykowane układy graficzne oparte na architekturze Xe-LP (m.in. Iris Xe MAX Graphics, Server GPU). Jeszcze w ubiegłe wakacje, podczas konferencji Architecture Day, Intel zapowiedział karty graficzne dedykowane graczom. Układy te mają zostać oparte na architekturze Xe-HPG, wspierającej m.in. sprzętową akcelerację Ray Tracingu, podobnie jak robią to karty NVIDIA GeForce RTX oraz AMD Radeon RX 6000 (NAVI 21 oraz NAVI 22). Zbliża się debiut procesorów 11 generacji Tiger Lake-H, które mają być łączone nie tylko z kartami graficznymi NVIDIA GeForce RTX 3000, ale także własnymi układami Xe-HPG, obecnie wciąż znanymi pod nazwą Intel DG2. Dzięki Igorowi Wallosskowi z portalu igor'sLab, poznaliśmy nowe szczegóły dotyczące zbliżających się, wielkimi krokami, kart graficznych Intela.

Igor Wallossek z portalu igor'sLab opublikował nowe diagramy przedstawiające m.in. budowę płytki drukowanej dla laptopa z procesorem Intel Tiger Lake-H oraz układem graficznym Intel DG2 ze 128 blokami EU.

Intel DG2 - ujawniono wygląd płytki PCB z nową kartą graficzną Xe-HPG i procesorem Tiger Lake-H. Debiut pod koniec roku [1]

Intel DG2 - karta grafczna Xe-HPG nabiera kształtów. Kolejne informacje o specyfikacji nadchodzących GPU dla graczy

Na poniższym zdjęciu prezentującym płytkę drukowaną laptopa widzimy procesor Intel Tiger Lake-H (z prawej strony), z kolei nad procesorem jest miejsce na cztery moduły, najprawdopodobniej dla lutowanej pamięci RAM. Układ graficzny Intel DG2 znajduje się z lewej strony, w sockecie BGA1379. Nad rdzeniem graficznym znajdują się dwa moduły VRAM GDDR6 o łącznej pojemności 4 GB. Połączenie pomiędzy GPU a pamięcią odbywa się za pośrednictwem 64-bitowej magistrali pamięci. Mowa o jednym z najbardziej podstawowych wariantów układów Intel Xe-HPG, wyposażonych w 128 bloków EU oraz 1024 procesory strumieniowe. Spodziewamy się, że omawiany układ graficzny będzie konkurencją dla budżetowych rozwiązań NVIDII i AMD.

Intel DG2 - ujawniono wygląd płytki PCB z nową kartą graficzną Xe-HPG i procesorem Tiger Lake-H. Debiut pod koniec roku [2]

Intel DG2 - ujawniono wygląd płytki PCB z nową kartą graficzną Xe-HPG i procesorem Tiger Lake-H. Debiut pod koniec roku [3]

Test Acer Swift 3X - Premiera karty Intel Iris Xe MAX Graphics

Igor Wallossek opublikował także inny diagram, przedstawiający m.in. połączenie pomiędzy procesorem Tiger Lake-H oraz układami graficznymi Intel DG2. Wynika z niego, że połączenie między CPU i GPU będzie się odbywać za pośrednictwem 12 linii PCIe 4.0 (Xe-HPG oczywiście wspiera nowy standard połączenia), jednak nie mamy pewności czy wszystkie warianty DG2 będą w rzeczywistości wymagać tylu linii PCIe 4.0. Co ciekawe, nadchodzące karty graficzne Intela nie będą obsługiwać standardu HDMI 2.1 (zamiast tego pozostaje HDMI 2.0), jednocześnie jednak miałoby się pojawić wsparcie dla DisplayPort 2.0, a więc nowszego i bardziej zaawansowanego formatu. Jeśli informacje się potwierdzą, Intel DG2 będzie pierwszą rodziną dedykowanych kart graficznych ze wsparciem dla DP 2.0.

Intel DG2 - ujawniono wygląd płytki PCB z nową kartą graficzną Xe-HPG i procesorem Tiger Lake-H. Debiut pod koniec roku [4]

Portal igor'sLab opublikował także częściową specyfikację poszczególnych wariantów Intel DG2 - mowa tutaj o wersjach dla laptopów, które obecnie są dla Intela priorytetem. Parametry nie są jednak jeszcze w finalnej postaci, toteż np. TGP lub zegary rdzenia mogą ulec zmianie. Igor Wallossek podaje ponownie 5 wariantów (128 EU, 196 EU, 256 EU, 384 EU oraz 512 EU), aczkolwiek pojawiły się niepotwierdzone informacje, jakoby Intel pracował nad szóstym wariantem, wyposażonym w 416 aktywnych bloków EU. Wszystkie omawiane karty graficzne DG2 mają posiadać pamięci GDDR6 o efektywnym taktowaniu 16 000 MHz. Resztę specyfikacji poszczególnych wersji DG2 możecie zobaczyć w poniższej tabeli. W przypadku terminu premiery, portal igor'sLab podaje, że masowa produkcja chipów DG2 SKU4 oraz SKU5 rozpocznie się najwcześniej w 43 tygodniu roku (pod koniec października), z kolei warianty SKU1, SKU2 oraz SKU3 są planowane nie wcześniej niż na drugą połowę grudnia.

Specyfikacja Intel DG2 SKU1 Intel DG2 SKU2 Intel DG2 SKU3 Intel DG2 SKU4 Intel DG2 SKU5
Architektura Intel Xe-HPG Intel Xe-HPG Intel Xe-HPG Intel Xe-HPG Intel Xe-HPG
Socket BGA2660 BGA2660 BGA2660 BGA1379 BGA1379
Bloki EU 512 384 256 196 128
Procesory strumieniowe 4096 3072 2048 1568 1024
Taktowanie rdzenia - bazowe 1100 MHz 600 MHz 450 MHz ? ?
Taktowanie rdzenia - Turbo 1800 MHz 1800 MHz 1400 MHz ? ?
Pamięć VRAM 16 GB GDDR6 12 GB GDDR6 8 GB GDDR6 4 GB GDDR6 4 GB GDDR6
Taktowanie pamięci 16 000 MHz 16 000 MHz 16 000 MHz 16 000 MHz 16 000 MHz
Magistrala 256-bit 192-bit 128-bit 64-bit 64-bit
TDP (sam rdzeń GPU) 100 W 100 W 100 W ? ?

Intel DG2 - ujawniono wygląd płytki PCB z nową kartą graficzną Xe-HPG i procesorem Tiger Lake-H. Debiut pod koniec roku [5]

Źródło: igor'sLab, VideoCardz, Twitter @Apisak
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 31

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.