Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Intel Core i7-6700K Skylake: Jak wygląda procesor bez IHS?

Arkad | 07-08-2015 09:44 |

Intel Skylake iconPremiera procesorów Intel Skylake jest już za nami - testy redakcyjne odpowiedziały na niemal wszystkie pytania, a więc nie ma już miejsca na plotki, domysły i niedopowiedzenia. Seria Skylake przynosi kilka nowości w budowie platformy, aczkolwiek zdarzyły się także powroty do starszych technologii. Nie sposób nie wspomnieć o obsłudze pamięci DDR4, 14-nanometrowym procesie technologicznym oraz kompatybilności z podstawką Intel LGA 1151. To jednak nie wszystko, bowiem znany i lubiany kontroler FIVR powrócił na płytę główną po chwilowej nieobecności (Haswell, Devil's Canyon, Broadwell). Co to zmienia w budowie samego procesora? Na pierwszy rzut oka trudno zauważyć brak FIVR zintegrowanego w układzie CPU, bowiem w poprzedniej generacji znajdował się on pod rozpraszaczem ciepła IHS, który jest standardowo na stałe przymocowany do konstrukcji procesora.

Test procesora Intel Core i5-6600K Skylake. Mocne cztery rdzenie

Test procesora Intel Core i7-6700K Skylake. Premiera LGA 1151

A co jeśli byśmy zdjęli wspomnianą metalową płytkę służącą do przekazywania ciepła od CPU do zamontowanego radiatora? Wystarczyło kilka dni, aby znaleźli się entuzjaści (a dokładniej overclockerzy- Splave) zdolni do narażenia się na uszkodzenie układu i zdjęcie z niego rozpraszacza ciepła (tzw. skalpowanie). W naszej redakcji również przeprowadzaliśmy podobne zabiegi, aczkolwiek zdejmowanie IHS z procesora Haswell lub Devil's Canyon jest trudniejsze ze względu na obecność elementów FIVR.

Skylake nie posiada tego układu, a więc skalpowanie jest ułatwione. Nie musimy już chyba wspominać, że nowa generacja nie przywróciła lutowania IHS i nadal pod spodem znajdziemy pastę termoprzewodzącą. Skylake bez tzw. czapki wygląda na bardzo prosty układ - po środku widzimy regularną budowę rdzenia, więc trudno jest go uszkodzić przy całym zabiegu. Nadal należy uważać na przecięcie ścieżek na laminacie, ale tym razem nie zahaczymy o żadne rezystory. Co ciekawe, procesor Skylake jest zdecydowanie cieńszy od Devil's Canyon, co praktycznie eliminuje imadło jako sposób do odrywania IHS. A co z temperaturami? Wymiana standardowej pasty na mocno podkręconym procesorze (5,1 GHz; 1,48 V) może pomóc w obniżeniu temperatury w stresie nawet o 20 stopni Celsjusza.

Dzięki za cynk polsal!

Źródło: Overclock
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 74

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.