Biostar pierwszym producentem pracującym nad płytami głównymi z chipsetami Z790 i B760 dla Intel Raptor Lake?

Równe dwa tygodnie temu oficjalną premierę miały zablokowane procesory Intel Core 12. generacji oraz nowe chipsety Intel H670, B660 oraz H610 dedykowane prostszym i tańszym płytom głównym. Nie zdążyły się one dobrze zadomowić na sklepowych półkach, a co dopiero w komputerach konsumentów, a już pojawiają się pierwsze informacje dotyczące procesorów z rodziny Intel Raptor Lake. Flagowe modele 13. generacji mają się ukazać pod koniec tego roku, ale oczywiście potrzebne są do tego nowe platformy z układami logiki z serii Intel 700. Wygląda na to, że partnerzy Niebieskich pracują już nad nowymi płytami głównymi. Pierwszą z firm, która pochwaliła się nowymi modelami jest tajwański Biostar.

Procesory Intel Raptor Lake zaoferują do 24 rdzeni oraz będą wspierać zdecydowanie szybsze moduły RAM DDR5 - do 5600 MHz (bez OC).

Oficjalna premiera zablokowanych procesorów Intel Core 12. generacji i nowych chipsetów H610, B660 i H670

Na oficjalnej stronie internetowej EEC (Eurazjatycka Komisja Gospodarcza) pojawiły się nowe wpisy dla płyt głównych od Biostara. Mowa o dwunastu różnych modelach w standardzie ATX i Micro ATX wykorzystujących chipsety Z790 i B760 oraz gniazdo Intel LGA 1700, które mają być platformami dla nadciągających procesorów Intel Raptor Lake oraz obecnych już na rynku Intel Alder Lake-S. Tajwański producent zdradził serwisowi VideoCardz, że obecnie jest dopiero na etapie planowania i projektowania, a wpis ma na celu zastrzeżenie nazw produktowych.

Intel Digital Linear Voltage Regulator (DLVR) może zauważalnie zredukować pobór energii procesorów Raptor Lake

Jak na razie nie wiadomo praktycznie nic o chipsetach z serii Intel 700, mówi się tylko o obsłudze technologii DLVR, która powinna zauważalnie zredukować pobór mocy procesorów Intel Raptor Lake. Same procesory z 13. generacji zaoferują do 24 rdzeni (Alder Lake-S oferują do 16 rdzeni) oraz będą wspierać szybsze moduły RAM DDR5 - 5600 zamiast 4800 MHz, bez OC. Podczas konferencji w ramach targów CES 2022 Amerykanie potwierdzili, że premiera topowych jednostek i dedykowanych im płyt głównych planowana jest pod koniec tego roku.