AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365 - Zapowiedź procesorów Strix dla laptopów. Zen 5, XDNA 2 i RDNA 3.5 na pokładzie

Podczas konferencji firmy AMD w ramach rozpoczynających się targów Computex 2024 w Tajpej, poznaliśmy pierwsze szczegóły specyfikacji oraz wydajności procesorów Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X oraz Ryzen 5 9600X. Nie są to jednak wszystkie nowości z segmentu procesorów, bowiem firma sporą część uwagi skupiła również na mobilnych rozwiązaniach. Choć na oficjalną zapowiedź nowej generacji APU Strix musieliśmy czekać dłużej niż zazwyczaj, w końcu poznaliśmy oficjalne szczegóły. Wraz z wprowadzeniem nowego nazewnictwa, ogłoszono dwa modele SKU: AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365.

Podczas konferencji w ramach targów Computex 2024, firma AMD ogłosiła pierwsze procesory APU Strix dla notebooków. Są to układy AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365. Oferują one rdzenie Zen 5 oraz Zen 5c, układy graficzne AMD Radeon 890M i Radeon 880M oraz nowe jednostki NPU Ryzen AI, oparte na architekturze XDNA 2.

AMD oficjalnie wprowadza do oferty pierwsze mobilne procesory z generacji APU Strix i z nowym oznaczeniem Ryzen AI 300. Oficjalna argumentacja za zmianą dotyczy faktu, że od teraz producent uwypukla w nomenklaturze obsługę AI, z kolei Strix w rzeczywistości jest już trzecią generacją z jednostkami NPU (po Phoenix oraz Hawk Point). Podczas konferencji w Tajpej ogłoszono dwa pierwsze SKU: AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365. Oba charakteryzują się domyślnym współczynnikiem TDP na poziomie 28 W z możliwością konfigurowania w zakresie od 15 do 54 W. Wprowadzając szerszy zakres ustawienia limitów mocy, firma porzuca jednocześnie dotychczasowy, sztywny podział na układy w stylu "U" czy "HS". Procesory AMD Ryzen AI 300 wykorzystują litografię TSMC N4, podobnie jak Phoenix i Hawk Point.

Procesory AMD Ryzen AI 300 korzystają z kilku różnych architektur. Dla rdzeni jest to odpowiednio Zen 5 oraz bardziej energooszczędna wersja Zen 5c (mniejszy rozmiar, ale bez wpływu na obsługę SMT czy ilość pamięci cache). Do tego dochodzi nowe NPU, oparte na architekturze XDNA 2 oraz zintegrowane układy graficzne AMD Radeon 800M z maksymalnie 16 blokami CU, opartymi na architekturze RDNA 3.5. Wprowadzenie od razu dwóch typów rdzeni: Zen 5 oraz Zen 5c, umożliwiło firmie zwiększenie maksymalnej liczby rdzeni i wątków. AMD Ryzen AI 9 HX 370 oferuje 12 rdzeni i 24 wątki (4 duże Zen 5 plus 8 małych Zen 5c), z kolei Ryzen AI 9 365 posiada 10 rdzeni i 20 wątków (4 duże Zen 5 oraz 6 małych Zen 5c).

Sporo zmian wprowadzono w architekturze XDNA 2, co przekłada się na wzrost mocy obliczeniowej dla AI do poziomu 50 TOPS. Zwiększono nawet 5-krotnie liczbę bloków obliczeniowych, zachowując jednocześnie do 2x lepszą efektywność energetyczną w stosunku do XDNA. Jednak jedną z najważniejszych zmian jest wprowadzenie tzw. Block FP16 NPU, które łączy w sobie wydajność dla obliczeń w 8-bitowym środowisku INT8 z dokładnością znaną dla obliczeń połowicznej precyzji (FP16). To z kolei ma sprawić, że architektura XDNA 2 będzie bardziej uniwersalna, bowiem większość aplikacji korzystających z AI, wykorzystuje w tym celu obliczenia FP16. W stosunku do poprzedniej generacji AMD Ryzen, nowe procesory Ryzen AI 300 mają oferować nawet 5-krotnie szybszą responsywność przy wykorzystaniu modelu Llamav2 7B.

AMD porównało swój procesor Ryzen AI 9 HX 370 do konkurencyjnych rozwiązań, m.in. Qualcomm Snapdragon X Elite. Tutaj różnice w wydajności mocno się wahają, bo o ile w produktywności Office (benchmark UL Procyon), AMD jest lepsze o raptem 5%, tak już przy wydajności układów graficznych mowa o różnicach rzędu 60% w 3DMark Night Raid. Nie brakuje także odwołania do Apple M3 czy Intel Core Ultra 9 185H (Meteor Lake). W przypadku tego ostatniego porównania, dotyczy ono głównie wydajności zintegrowanych układów graficznych (16 CU RDNA 3.5, 1024 SP kontra 8 Xe-Core, 1024 SP). Według deklaracji AMD, nowy Radeon 890M będzie wydajniejszy od Intel ARC Graphics w zakresie od 28% (Shadow of the Tomb Raider) do nawet 47% (Cyberpunk 2077).

Pierwsze laptopy z AMD Ryzen AI 300 pojawią się w sprzedaży począwszy od lipca 2024 roku. Wśród notebooków, AMD wymieniło kilka modeli przygotowanych we współpracy z firmami ASUS oraz MSI. W przypadku ASUS pojawią się takie urządzenia jak Zenbook S 16, Vivobook S 14, Vivobook S 15, Vivobook S 16, odświeżony ROG Zephyrus G16 (maksymalnie w opcji z GeForce RTX 4070 Laptop GPU) oraz nowe TUF Gaming A14 oraz TUF Gaming A16. Dodatkowo, co może być pewnym zaskoczeniem, AMD ogłosiło szerszą współpracę z MSI, gdzie do sprzedaży trafią przynajmniej trzy notebooki z układami Ryzen AI 300: MSI Summit A16 AI+, MSI Stealth A16 AI+ oraz MSI Prestige A16 AI+. Specyfikację urządzeń z pewnością poznamy podczas rozpoczynających się właśnie targów Computex w Tajpej.