AMD Ryzen AI 7 PRO 360 - nadchodzi procesor z dość nietypowym układem rdzeni. Właśnie zadebiutował w Geekbench
Na początku czerwca 2024 roku na targach Computex w Tajpej firma AMD zaprezentowała układy, które wchodzą w skład serii Ryzen AI 300. Okazuje się, że przedsiębiorstwo nie odsłoniło wszystkich kart, albowiem na rynku najprawdopodobniej ukaże się także seria Ryzen AI PRO 300, która również powinna należeć do rodziny APU Strix Point. Pierwsza jednostka z niezapowiedzianej linii właśnie zadebiutowała w benchmarku Geekbench. Jej układ rdzeni jest bardzo nietypowy.
Już w październiku 2024 roku powinniśmy doczekać się ujawnienia nowej serii układów AMD Ryzen AI PRO 300. W jej skład wejdą co najmniej dwie jednostki, a pierwsza prawdopodobnie pojawiła się właśnie w Geekbench.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365 - Zapowiedź procesorów Strix dla laptopów. Zen 5, XDNA 2 i RDNA 3.5 na pokładzie
Wspomniana już seria AMD Ryzen AI 300 zawiera w sobie dwa układy (AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz Ryzen AI 9 365), które na rynku pojawią się jeszcze w lipcu 2024 roku. Natomiast według uznanego informatora, Hoanga Anh Phu, seria AMD Ryzen AI PRO 300 zadebiutuje w październiku 2024 roku, a w jej skład wejdą jednostki, takie jak AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 oraz Ryzen AI 7 PRO 360. Ta druga właśnie pojawiła się w benchmarku Geekbench, choć pod nieco inną nazwą — AMD Ryzen AI 7 PRO 160. Zapewne wiemy jednak, że AMD na ostatnią chwilę zmieniło nazewnictwo swoich układów, więc praktycznie pewne jest, że mowa tu o wariancie "360", a nie "160".
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | AMD Ryzen AI 9 365 | AMD Ryzen AI 7 PRO 360 | |
Architektura | Zen 5 + Zen 5c + XDNA 2 + RDNA 3.5 | Zen 5 + Zen 5c + XDNA 2 + RDNA 3.5 | Zen 5 + Zen 5c + XDNA 2 + RDNA 3.5 (?) |
Rodzina | APU Strix Point | ||
Rdzenie / wątki | 12C/24T | 10C/20T | 8C/16T |
Konfiguracja CPU | 4x Zen 5 (8 wątków) 8x Zen 5c (16 wątków) |
4x Zen 5 (8 wątków) 6x Zen 5c (12 wątków) |
3x Zen 5 (6 wątków) 5x Zen 5c (10 wątków) |
Taktowanie bazowe | 2,0 GHz | ||
Taktowanie Turbo | 5,1 GHz | 5,0 GHz | 4,25 GHz |
Układ graficzny | AMD Radeon 890M | AMD Radeon 880M | AMD Radeon 870M |
Budowa iGPU | 16 CU RDNA 3.5 (1024 SP) | 12 CU RDNA 3.5 (768 SP) | 8 CU (?) |
Taktowanie iGPU | 2900 MHz | 2900 MHz | ? |
Moc NPU | Do 50 TOPS | Do 50 TOPS | ? |
Certyfikat Copilot+ PC | Tak | Tak | ? |
Cache L2 | 12 MB | 10 MB | 8 MB |
Cache L3 | 24 MB | 24 MB | 8 MB |
Kontroler pamięci | DDR5, LPDDR5X | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
TDP (cTDP) | 28 W (15 - 54 W) | 28 W (15 - 54 W) | ? |
Data premiery | Lipiec 2024 | Lipiec 2024 | Październik 2024 (?) |
ASUS Zenbook S 16 oraz ROG Zephyrus G16 - Laptopy z AMD Ryzen AI 9 HX 370 lada moment pojawią się w Polsce
Wyniki pokazują, że mamy do czynienia z całkiem wydajnym układem, który osiągnął 2514 pkt w teście ukazującym wydajność pojedynczego rdzenia i 11772 pkt w przypadku sprawdzania mocy wielu rdzeni naraz. Dużo ciekawiej wygląda jednak sama specyfikacja układu. Jest to 8-rdzeniowa jednostka, która najprawdopodobniej składa się z trzech rdzeni Zen 5 oraz pięciu Zen 5c. Może także skorzystać z układu graficznego AMD Radeon 870M. Maksymalne taktowanie rdzeni podczas testu wyniosło 4248 MHz, natomiast bazowe to dość typowe 2000 MHz. Oczywiście na oficjalne potwierdzenie wszystkich informacji musimy jeszcze poczekać.
Geekbench 6.3.0 (Single-Core) | Geekbench 6.3.0 (Multi-Core) | |
Apple M3 Max | 3042 pkt | 20750 pkt |
AMD Ryzen 7 7700X | 2912 pkt | 15723 pkt |
AMD Ryzen AI 9 HX 370 | 2544 pkt | 14158 pkt |
Intel Core Ultra 9 185H | 2246 pkt | 12084 pkt |
AMD Ryzen AI 7 PRO 360 | 2514 pkt | 11772 pkt |
AMD Ryzen 9 8945HS | 2380 pkt | 11775 pkt |
AMD Ryzen 9 7940HS | 2367 pkt | 11527 pkt |
Apple M3 Pro | 2310 pkt | 10787 pkt |
AMD Ryzen 7 7840U | 2110 pkt | 10365 pkt |
Powiązane publikacje

Samsung może porzucić nazwę Exynos 2600. Nowy 2-nanometrowy układ SoC zadebiutuje pod inną marką i z nową strategią
25
Intel Arrow Lake-HX - Formalnie debiutują procesory Core Ultra 200HX dla wydajnych notebooków do gier i pracy
3
AMD Ryzen 9000G - jeszcze w tym roku ma zadebiutować nowa generacja procesorów APU Zen 5 i RDNA 3.5
17
AMD Ryzen 7 9800X3D - pojawia się coraz więcej zgłoszeń awarii na płytach ASRock. Nabywcy modelu 9950X3D także są narażeni
77