Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

AMD Instinct MI300 ujawniony: pierwszy na świecie akcelerator CDNA 3 oparty na chipletach z ponad 140 miliardami tranzystorów

Damian Marusiak | 05-01-2023 07:55 |

AMD Instinct MI300 ujawniony: pierwszy na świecie akcelerator CDNA 3 oparty na chipletach z ponad 140 miliardami tranzystorówOmówiliśmy już szczegółowo kolejne premiery AMD, które zaprezentowano podczas konferencji w ramach CES 2023: mowa m.in. o desktopowych procesorach AMD Ryzen 7000X3D z 3D V-Cache, nowej generacji mobilnych APU Ryzen 7040 oraz Ryzen 7045, a także mobilnych układach graficznych RDNA 3 w postaci Radeon RX 7000M oraz Radeon RX 7000S. Na koniec prezentacji pozostawiono jednak prawdziwą "petardę" w postaci pierwszej zapowiedzi akceleratora graficznego Instinct MI300, opartego na architekturze CDNA 3. Szykuje się prawdziwy behemot wśród układów przeznaczonych dla rynku HPC oraz AI.

Podczas konferencji w ramach CES 2023, firma AMD po raz pierwszy zapowiedziała akcelerator graficzny Instinct MI300, oparty na chipletowej budowie APU oraz wyposażony w imponujące 146 miliardów tranzystorów.

AMD Instinct MI300 ujawniony: pierwszy na świecie akcelerator CDNA 3 oparty na chipletach z ponad 140 miliardami tranzystorów [1]

AMD Instinct MI300 - Nowa generacja akceleratorów graficznych CDNA 3 ma wykorzystać budowę 3D oraz PCIe 5.0

Podczas CES 2023 poznaliśmy pierwsze szczegóły dotyczące akceleratora graficznego Instinct MI300, który będzie pierwszym układem APU na rynek HPC / AI, wykorzystujący nie tylko rdzenie CPU, ale również zaawansowaną technologię pakowania 3D z wieloma różnymi chipletami. Akcelerator Instinct MI300 będzie składał się z 24 rdzeni Zen 4 (przystosowanych do serwerów) oraz układu graficznego, opartego na architekturze CDNA 3 w konstrukcji chipletowej. Cały akcelerator ma posiadać na pokładzie bagatela 146 miliardów tranzystorów, a do produkcji wykorzystano dwa procesy technologiczne: TSMC N5 oraz TSMC N6.

AMD Instinct MI300 ujawniony: pierwszy na świecie akcelerator CDNA 3 oparty na chipletach z ponad 140 miliardami tranzystorów [2]

AMD Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 7 7800X3D - oficjalna prezentacja procesorów Zen 4 z technologią pakowania 3D V-Cache

Akcelerator graficzny AMD Instinct MI300 będzie również wyposażony w 128 GB pamięci HBM3 na 8192-bitowej magistrali. Układ ma oferować nawet 8-krotnie wyższą wydajność w obliczeniach AI w porównaniu do modelu Instinct MI250X, opartym na architekturze CDNA 2. Sam stosunek wydajności na wat ma wzrosnąć aż pięciokrotnie. Akcelerator AMD Instinct MI300 będzie gotowy w drugiej połowie roku, a obecnie rozpoczyna się proces samplingu dla pierwszych klientów firmy.

AMD Instinct MI300 ujawniony: pierwszy na świecie akcelerator CDNA 3 oparty na chipletach z ponad 140 miliardami tranzystorów [3]

AMD Instinct MI300 ujawniony: pierwszy na świecie akcelerator CDNA 3 oparty na chipletach z ponad 140 miliardami tranzystorów [4]

Źródło: AMD, PurePC
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 89

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.