AMD Instinct MI300 - Nowa generacja akceleratorów graficznych CDNA 3 ma wykorzystać budowę 3D oraz PCIe 5.0

W ostatnich tygodniach mnóstwo informacji na temat kart graficznych dotyczyło konsumenckich układów, takich jak NVIDIA Ada, AMD RDNA 3 czy Intel ARC Alchemist (Xe-HPG). Nie da się jednak ukryć, że dużo ciekawych rzeczy (dla niektórych z pewnością ciekawszych) dzieje się na profesjonalnym rynku. W ubiegłym roku AMD wprowadziło serię układów Instinct MI250, charakteryzującymi się wykorzystaniem budowy MCM z dwiema matrycami obliczeniowymi. W tym roku NVIDIA z kolei wprowadziła nową generację Hopper, wraz z akceleratorem NVIDIA H100, ukierunkowanym przede wszystkim na obliczenia związane ze sztuczną inteligencją. Także Intel finalizuje prace nad swoim profesjonalnym akceleratorem Ponte Vecchio. Teraz ciekawe informacje dochodzą do nas z obozu AMD, które już pracuje nad kolejną generacją układów Instinct. Według Moore's Law is Dead, zamiast szykować kolejny układ MCM, producent może pójść znacznie dalej w swoich ambicjach.

Według nieoficjalnych informacji, akcelerator graficzny AMD Instinct MI300 może wykorzystać budowę 3D, gdzie płytki I/O byłyby ułożone bezpośrednio pod matrycami obliczeniowymi. Nie powinno także zabraknąć pamięci HBM3 oraz obsługi magistrali PCIe 5.0.

AMD Instinct MI250X oraz EPYC Milan-X - modułowe GPU oraz serwerowe procesory z pamięcią 3D V-Cache już oficjalnie

Pomysł z przygotowaniem dwóch matryc obliczeniowych (budowa MCM) zostanie przez AMD wykorzystane w nadchodzącej generacji konsumenckich kart graficznych Radeon RX 7000 (RDNA 3). Tymczasem układy AMD Instinct MI300, oparte na architekturze CDNA 3, mogą już wykorzystać budowę 3D, w której różne bloki będą układane jedna na drugiej. Według informacji, jakimi podzielił się Moore's Law is Dead, pełny akcelerator Instinct MI300 ma oferować cztery matryce z kontrolerami I/O oraz pamięci HBM3. Bloki te mogą oferować także (choć obecnie nie jest to w żaden sposób potwierdzone) osobną pamięć cache. Na powierzchni matryc I/O AMD zamierza zastosować po dwie matryce obliczeniowe, oparte na architekturze CDNA 3. Do połączeniu obu typów matryc ma zostać wykorzystana technologia trójwymiarowego pakowania (3D Stacking).

AMD Instinct MI210 - nowy akcelerator na architekturze CDNA 2 dla rynku HPC oraz AI. Na pokładzie 64 GB HBM2e

Taka nowatorska metoda tworzenia stosów powoduje także, że układy z serii Instinct MI300 mogłyby być oferowane w różnych wariantach, różniących się liczbą matryc I/O oraz płytek obliczeniowych (Compute Tile). Ponadto same matryce Compute mogą mieć różną strukturę, w zależności od tego, do jakiego typu obliczeń miałyby być wykorzystane. Maksymalna konfiguracja bloków byłaby połączona z ośmioma stosami pamięci HBM3. Każde dwa stosy będą wówczas komunikować się z jednym blokiem I/O z pomocą 12-warstwowych, metalowych połączeń. Pamięć HBM3 wykorzystywałyby z kolei 8192-bitową magistralę. Bloki I/O mają być wytworzone przy pomocy 6 nm procesu technologicznego TSMC, podczas gdy główne matryce obliczeniowe użyłyby 5 nm litografii. Powierzchnia jednej płytki I/O ma sięgać od 320 do 360 mm², podczas gdy płytki Compute Tile miałyby powierzchnię około 110 mm². Pełny układ AMD Instinct MI300 umieszczony zostałby na ogromnym interposerze o powierzchni ok. 2750 mm². Nie wiemy obecnie niestety kiedy zadebiutują akceleratory AMD Instinct MI300, ale trzeba przyznać, że nowe informacje stawiają nową generację z bardzo interesującym świetle.