3d stacking

Ostatnio w komentarzach na PurePC były narzekania, że piszemy tylko o Intelu, toteż wracamy do najnowszych informacji dotyczących planów jego konkurenta - AMD. Podczas tegorocznej konferencji AMD na targach Computex, najważniejszą z ujawnionych nowości były prace nad odświeżonymi procesorami AMD Ryzen 5000, które wykorzystują trójwymiarową budowę chipletu (3D Chiplet) wraz z dodatkowym stosem pamięci cache (3D V-Cache). Nowe rozwiązanie modyfikuje wygląd samego chipletu, jednocześnie jednak pozostawiając...