TSMC podobno chce obniżyć ceny za wafle krzemowe, by zachęcić firmy tj. NVIDIA oraz AMD do szybszego przejścia na proces N3

Kilka tygodni temu informowaliśmy Was o cenach jakie TSMC życzy sobie za wafle krzemowe wyprodukowane w litografii N3. Wówczas potwierdziliśmy, że w porównaniu do wafli w procesie N5, ceny za niższą litografię są dużo wyższe, sięgające 25%. Bez wątpienia wpłynęło to na ilość zamówień, bo obecnie właściwie tylko Apple decyduje się przejść na nowy proces technologiczny. By zachęcić do korzystania z gotowej już litografii TSMC N3, tajwańskie przedsiębiorstwo może zdecydować się na obniżki pierwotnych cen dla niektórych klientów.

Według nieoficjalnych informacji, TSMC chce obniżyć ceny za wafle krzemowe w litografii N3, by w ten sposób zachęcić do zakupu takie firmy jak NVIDIA czy AMD. Obecne kwoty nie są bowiem specjalnie zachęcające, by zdecydować się na przejście na niższy proces.

Poznaliśmy ceny za wafle krzemowe u TSMC w litografii N3 - wzrost ceny względem wafli w N5 sięga 25 procent

Ze względu na wysoki próg wejścia w litografię TSMC N3 dla klientów tejże firmy (wszak nie chodzi wyłącznie o koszty wafli krzemowych, które sięgają 20 tysięcy dolarów, ale również fakt że w procesie N3 wykorzystywane są skanery EUV, a koszt jednego takiego urządzenia sięga od 150 do 200 milionów dolarów. Z tego powodu firmy nie są na razie specjalnie chętne, by szybko przejść na nowy proces technologiczny. Branżowy portal MyDrivers (za Tom's Hardware) uważa z kolei, że TSMC może zachęcić przede wszystkim NVIDIĘ oraz AMD do wcześniejszego przejścia na proces N3. Pomóc w tym ma obniżenie cen za wafle krzemowe.

NVIDIA oraz AMD rzekomo chcą zmniejszyć liczbę zarezerwowanych wafli krzemowych w fabrykach TSMC

Według wcześniejszych informacji, AMD początkowo deklarowało przejście na proces TSMC N3 w drugiej połowie 2024 roku, gdzie litografia miałaby zostać wykorzystana chociażby w desktopowych procesorach Zen 5. NVIDIA z kolei miałaby użyć procesu TSMC N3 w przyszłej generacji profesjonalnych akceleratorów graficznych, wykorzystujących architekturę Blackwell (co również nie odbyłoby się wcześniej niż w drugiej połowie 2024). W dalszej kolejności TSMC chce zachęcać również Qualcomma oraz MediaTeka (a więc producentów m.in. układów SoC dla kolejnych generacji smartfonów) do szybszego przejścia na proces N3 i jego kolejne rewizje. Sama litografia ma zaoferować m.in. 60% wzrost gęstości upakowania tranzystorów oraz o 35% mniejsze zapotrzebowanie na energię w porównaniu do procesu TSMC N5.