Test ASUS ROG Zephyrus GX502GW - notebook z 240 Hz matrycą

Podczas kwietniowego pobytu w Stambule, gdzie firma ASUS prezentowała nowości wśród laptopów gamingowych na ten rok przygotowano notebooki z trzech serii: ROG Mothership GZ700GX (który ostatecznie w Polsce się nie pojawi), ROG Zephyrus S GX502 (GL502) oraz Strix HERO III / SCAR III. O ile przedstawiciel trzeciej serii (Strix) został już przez nas przetestowany, o tyle wciąż wyczekiwałem możliwości testu Zephyrusa. Obecnie w ofercie firmy ASUS są dwie różne serie Zephyrus, które różnią się położenia klawiatury. Kilka miesięcy temu testowaliśmy Zephyrusa GX701GX z GeForce RTX 2080 Max-Q, który klawiaturę miał przestawioną na sam przód urządzenia. Tym razem do rąk wpadł mi ROG Zephyrus GX502GW, który posiada kartę GeForce RTX 2070 oraz klawiaturę umiejscowioną w standardowej, środkowej części palmrestu. Dodatkową atrakcją w przypadku tego sprzętu jest obecność 240 Hz matrycy IPS z fabrycznie przygotowaną kalibracją.

Autor: Damian Marusiak

Firma ASUS w chwili obecnej prowadzi sprzedaż dwóch linii laptopów przeznaczonych głównie dla graczy - pierwszy to Strix HERO III / Strix SCAR III, które cechują się dość charakterystycznym designem, który nie każdemu przypadnie do gustu co zdążyłem już zaobserwować po komentarzach pod testem takowego modelu. Przez znaczne grono osób wygląd uważany jest za zbyt odpustowy. Zupełnie inna sytuacja wygląda w przypadku rodziny Zephyrus, która od samego początku przygotowana została jako linia z bardziej minimalistycznym projektem. Prawdopodobnie szczytem możliwości jest prezentowany ROG Zephyrus S GX502GW, którego projekt designu bije na głowę zdecydowaną większość gamingowych notebooków.

ASUS ROG Zephyrus S GX502GX jest najnowszym sprzętem dla graczy od tajwańskiego producenta. Wyposażony został w procesor Intel Core i7-9750H, kartę NVIDIA GeForce RTX 2070 oraz matrycę z odświeżaniem 240 Hz przy czasie reakcji 3 ms oraz wsparciem dla techniki NVIDIA G-Sync.

ASUS ROG Zephyrus GX502GW wyposażony został w najnowszy układ graficzny NVIDII należący do architektury Turing. Karta NVIDIA GeForce RTX 2070 wykonana została w usprawnionym, 12 nm procesie technologicznym FFN (FinFET NVIDIA), zawierając 10,8 miliarda tranzystorów, zaś wszystko umieszczono na znacznie większej powierzchni wynoszącej 445 mm². W dużej mierze jest to związane z dodaniem dedykowanych rdzeni Tensor oraz jednostek RT, które w domyśle mają obsługiwać technologię śledzenia promieni w czasie rzeczywistym (Ray Tracing) oraz nową formę supersamplingu (DLSS) bazującą na algorytmach sztucznej inteligencji i uczeniu maszynowym. Bazowe taktowanie zastosowanej karty ustalone zostało na poziomie 1215 MHz, natomiast w trybie GPU Boost 4.0 wzrasta do 1440 MHz. W rzeczywistości, podczas grania taktowanie wynosi około 1600 MHz. Współczynnik TDP wynosi 115W. Pozostałe parametry prezentują się następująco - układ wyposażono w 8192 MB pamięci VRAM typu GDDR6 firmy Samsung na magistrali 256-bitowej. Daje to w przepustowość na poziomie 448 GB/s. Zastosowany chip graficzny TU106 posiada 64 jednostki renderujące (ROP), 144 jednostek teksturujących (TMU), 2304 rdzeni CUDA. 36 jednostek RT oraz 288 rdzeni Tensor. Taktowanie pamięci GDDR6 zastosowanych w laptopie efektywnie sięga wartości 14000 MHz (14 Gbps).

Konfiguracja laptopa ASUS ROG Zephyrus S GX502GW:

• Procesor Intel Core i7-9750H (2,6 - 4,5 GHz)
• 32 GB RAM DDR4 2666 MHz
• Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 2070 8 GB GDDR6
• Ekran 15,6" / 1920x1080 pikseli / IPS 240 Hz / matowy
• Dysk SSD 1 TB / Intel SSDPEKNW010T8 / Interfejs PCIe x4 Gen.3 NVMe
• System Microsoft Windows 10 Home w wersji 1809 (October Update)

Sercem testowanego laptopa został sześciordzeniowy Intel Core i7-9750H, którego oficjalna prezentacja miała miejsce w maju 2019 roku. Jest to przedstawiciel serii Coffee Lake-H Refresh, którą wyprodukowano w ulepszonym 14-nm procesie technologicznym. Układ charakteryzuje się bazowym taktowaniem wynoszącym 2,6 GHz z możliwością podbicia częstotliwości w trybie Turbo Boost 2.0 do poziomu 4,5 GHz. Warto dodać, że maksymalne taktowanie dla wszystkich obciążonych rdzeni wynosi 4,3 GHz. TDP układu zostało przez producenta obniżone i wynosi 30W, z możliwością automatycznego podniesienia do 56W przy obciążeniu trwającym maksymalnie 28 sekund. Oprócz zwiększenia ilości rdzeni oraz wątków, procesor otrzymał większą ilość pamięci cache L3 (12 MB w porównaniu do 9 MB dla Core i7-8750H), a także wykorzystuje technologię Intel Hyper-Threading, dzięki czemu obsługuje maksymalnie 12 wątków. CPU ma zablokowany mnożnik, toteż nie ma możliwości dalszego podnoszenia wydajności poprzez OC.

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »