quick charge 4+

Kilka dni temu premierę miały najnowsze procesory HEDT od AMD, mowa tutaj o wyczekiwanych CPU Ryzen Threadripper 7000 i Ryzen Threadripper PRO 7000WX. Na rynku powoli zaczynają pojawiać się nowe płyty główne, które mają ujarzmić nawet 96-rdzeniowe i 192-wątkowe potwory. ASUS wypuścił właśnie swoją propozycję: Pro WS TRX50-SAGE Wi-Fi i Pro WS WRX90E-SAGE SE Wi-Fi, które pozwolą nawet na overclocking pamięci RAM DDR5 i licznych rdzeni CPU.

Platforma Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 została właśnie oficjalnie zaprezentowana. Ten mobilny układ swoją rolę odegra głównie w tańszych smartfonach. Zmiany, które w nim zaszły, pozwolą przyszłym urządzeniom na wykorzystanie dużo większej palety możliwości przy dość stonowanym poborze mocy. Budżetowe smartfony obsłużą teraz nowsze rodzaje pamięci, a ich ogólna wydajność będzie lepsza. Poprawiony został również aspekt łączności bezprzewodowej.

Firma Qualcomm wprowadziła już na rynek trzy układy SoC oparte na procesie produkcyjnym 4 nm. Mowa rzecz jasna o modelach Snapdragon 8 Gen 1, Snapdragon 8+ Gen 1 i Snapdragon 7 Gen 1. Jak donosi Evan Blass, amerykański producent planuje niebawem wydać kolejny chip z tej samej nomenklatury, który będzie przeznaczony dla średniopółkowych smartfonów. Mowa o Snapdragonie 6 Gen 1, który nie kryje już przed nami zbyt wiele tajemnic.