Samsung: Następca pamięci DDR4 zadebiutuje po 2020 roku
Obsługa pamięci operacyjnej DDR4 została w ubiegłym roku po raz pierwszy zaimplementowana w platformie Intel Haswell-E - procesory HEDT (High-End Desktop) przeznaczone dla entuzjastów wspierały moduły będące następcami standardu DDR3, a na początku sierpnia zostały zaprezentowane pierwsze układy Skylake, które są wielką szansą na popularyzację nowych pamięci w stosunkowo krótkim czasie. Czy w takiej sytuacji warto zastanawiać się nad kolejnym standardem mającym kiedyś zastąpić DDR4? Samsung jako jeden z głównych producentów kości DRAM musi ciągle "zajmować" się przyszłością w kontekście opracowywania kolejnych technologii. Rozwój standardu DDR4 rozpoczął się kilka lat przed nastąpieniem dominacji modułów DDR3 i podobnie będzie w tym przypadku - pamięć DDR4 nie zdążyła jeszcze na dobre wkroczyć do serwerów i komputerów osobistych, a producenci już teraz opracowują następce.
Wiele osób nie widziało jeszcze na oczy pamięci DDR4, ale nie przeszkadza to w opracowywaniu kolejnego standardu.
Czego można się spodziewać? Według koreańskiej firmy, pierwsze prototypy nowej pamięci operacyjnej mają pojawić się w 2018 roku, natomiast powolna adaptacja rozpocznie się zapewne dopiero po 2020 roku. Przyszły standard ma być skalowalny - pamięci trafią zarówno do serwerów, jak i desktopów oraz notebooków. Urządzenia mobilne, takie jak smartfony, maja nadal korzystać z modułów LPDDR4, natomiast segment kart graficznych ma całkowicie przesiąść się na technologię HBM. Całkowita przepustowość nowej pamięci ma wzrosnąć do poziomu około 51,2 GB/s.
Jeżeli chodzi o pojemność, pojedyncze kości będą mogły pomieścić do 32 Gb danych, co da nam 32 GB pojemności dla całego modułu RAM. Według Samsunga, pamięć operacyjna będąca następcą DDR4 będzie produkowana w procesie technologicznym niższym niż 10 nanometrów. W tym momencie nie wiemy nic więcej na temat samego interfejsu oraz architektury. O ile adaptacja kolejnego standardu rozpocznie się po 2020 roku, o tyle przekroczenie magicznego progu 50% całkowitej sprzedaży pamięci RAM zajmie kilka lat.
Powiązane publikacje

Samsung w desperacji. Koreańska firma gotowa na cenową wojnę z SK Hynix i Micron o lukratywne kontrakty NVIDIĄ na pamięci HBM4
11
Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku
43
SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji
6
Pamięć ULTRARAM ma zielone światło. Partner QUINAS Technology opracował metodę, która otwiera furtkę do masowej produkcji
30