Test 13 Płyt Głównych LGA 1156 ze Średniej Półki
- SPIS TREŚCI -
- 0 - Tytułem wstępu
- 1 - ASRock H55M Pro
- 2 - ASRock P55 Deluxe3
- 3 - ASRock P55 Extreme4
- 4 - Asus P7H55-M PRO
- 5 - Asus P7P55D-E PRO
- 6 - DFI LanParty DK P55-T3eH9
- 7 - Gigabyte GA-H55M-UD2H
- 8 - Gigabyte GA-H55-UD3H
- 9 - Gigabyte GA-P55-USB3
- 10 - Intel DH55TC
- 11 - Intel DP55KG
- 12 - MSI H55M-ED55
- 13 - MSI P55A-GD65
- 14 - Platforma testowa
- 15 - Testy - Część 1
- 16 - Testy - Część 2
- 17 - Podkręcanie i temperatury
- 18 - Podsumowanie
Gigabyte GA-H55M-UD2H
Zobaczmy, co oferuje firma Gigabyte. GA-H55M-UD2H, tak jak wszystkie płyty zmniejszone do rozmiaru mATX, celuje w rynek HTCP. Czy jej kupno może rozważać osoba, która o HTCP nie myśli? Postaramy się odpowiedzieć na to pytanie.
Specyfikacja techniczna:
- Nazwa: Gigabyte GA-H55M-UD2H
- Cena: ok. 310 zł
- Chipset: Intel H55
- Obsługiwane procesory: Pentium G6xxx, Core i3, i5, i7
- Format płyty: mATX
- Ilość slotów pamięci: 4x DDR3
- Maksymalna ilość pamięci: 16 GB
- Karta sieciowa: 1x 10/100/1000 Mb/s
- Kodek dźwiękowy: Realtek ALC889
- Obsługa CrossFire: Tak (x16 + x4)
- Obsługa SLI: Nie
- RAID: Nie
- IEEE 1394: 1
- PCI-Express x16: 2
- PCI-Express x1: Brak
- Sloty PCI: 2
- Serial ATA: 5x SATA II + 1 eSATA
- Kanały ATA: Brak
- Liczba portów USB: 9 (3 na płycie i 6 na tylnym panelu)
Patrząc na płytę z góry nie można mieć większych zastrzeżeń. Cieszą dwa sloty PCI-E, pomimo tego, że działają w trybie x16 + x4. Tu pojawia się pierwszy zgrzyt - brak złącza PCI-E x1, które staje się powoli standardem zastępującym stare PCI. Dziwi natomiast widok wejścia zasilania procesora, która jest 4-pinowe. Oczywiście 8-pin pomaga dostarczyć mocy jedynie najbardziej prądożernym procesorom, które takimi zazwyczaj stają się po podkręceniu, więc 4-pin jak najbardziej wystarczy, jednak mimo wszystko można się czuć zawiedzionym takim rozwiązaniem.
Po prawej stronie od slotów pamięci zmieszczono złącza IDE i FDD dla starszych napędów.
Po prawej stronie radiatora chipsetu swoje miejsce znalazło 5 portów SATA II. Całą dolną krawędź obsadzono złączami do przedniego panelu obudowy.
Sekcja zasilania prezentuje się dość dobrze, jak na płytę mATX - schemat 5+2, po trzy mosfety na fazę. Szkoda, że nie postarano się o mały radiator choćby dla kilku układów zasilających...
Tylni panel, oprócz standardowych dla chipsetu H55 wyjść D-SUB, DVI oraz HDMI, wyposażono w sześć portów USB 2.0. Nie zapomniano także o FireWire i PS/2.
Technologie i nowe rozwiązania
Gigabyte podkreśla znaczenie nowinki zwanej USB Power 3x. Unikalne rozwiązanie dostarcza portom USB 3x więcej mocy, co zwiększa ilość kompatybilnych z płytą urządzeń, gdyż zapewnia mniejsze fluktuacje napięcia. Wspomniana wyżej technologia łączy się z kolejnym rozwiązaniem - On/Off Charge. Zapewnia ono szybsze ładowanie urządzeń firmy Apple - iPhone, iPad czy iPod Touch, właśnie dzięki możliwości dostarczania większej ilości mocy niż standardowy port USB 2.0.
- « pierwsza
- ‹ poprzednia
- …
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10
- 11
- 12
- …
- następna ›
- ostatnia »
- SPIS TREŚCI -
- 0 - Tytułem wstępu
- 1 - ASRock H55M Pro
- 2 - ASRock P55 Deluxe3
- 3 - ASRock P55 Extreme4
- 4 - Asus P7H55-M PRO
- 5 - Asus P7P55D-E PRO
- 6 - DFI LanParty DK P55-T3eH9
- 7 - Gigabyte GA-H55M-UD2H
- 8 - Gigabyte GA-H55-UD3H
- 9 - Gigabyte GA-P55-USB3
- 10 - Intel DH55TC
- 11 - Intel DP55KG
- 12 - MSI H55M-ED55
- 13 - MSI P55A-GD65
- 14 - Platforma testowa
- 15 - Testy - Część 1
- 16 - Testy - Część 2
- 17 - Podkręcanie i temperatury
- 18 - Podsumowanie