MediaTek Dimensity 7400 i 7400X - nowa seria mobilnych chipów, która tym razem nie wnosi zbyt wielu zmian

Niekiedy zdarza się tak, że na rynku pojawia się nowy produkt, który nie do końca na takie miano zasługuje. W szczególności mowa tu o chipach mobilnych, gdyż po jednym wariancie może się pojawić następny, a nawet kilka innych, które nie będą się od siebie prawie wcale różnić - za to będą inaczej nazwane. Tak właśnie jest z tytułowymi nowościami od firmy MediaTek: w rzeczywistości są to poprzednie modele w trochę innym ubraniu. Zmiany względem starszych braci są niewielkie.

MediaTek przedstawił nowe mobilne chipy, które pojawią się w smartfonach jeszcze w 1 kw. 2025 roku. Tym razem zmiany również są dość kosmetyczne.

MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X - premiera nowych, wydajnych chipów SoC dla m.in. składanych smartfonów

Główna zmiana pomiędzy rodziną Dimensity 7300/X a 7400/X? Taktowanie rdzeni Cortex-A78 zostało zwiększone o 100 MHz. Reszta specyfikacji jest niemalże taka sama, co w poprzednich odsłonach. Warianty Dimensity 7300X i 7400X skierowano do składanych smartfonów, gdyż mogą obsłużyć dwa wyświetlacze. Jest to jednak dość interesujące, ponieważ wszystkie cztery omawiane układy opierają się na technologii MediaTek MiraVision 955, która to właśnie oferuje "dedykowaną obsługę składanych telefonów z dwoma ekranami".

MediaTek Dimensity 8400 to chip dla smartfonów, którym warto się zainteresować. Konfiguracja z Dimensity 9400 dla średniaków

Należy mimo wszystko zaznaczyć, że zarówno MediaTek, jak i inni producenci, tacy jak Qualcomm, mają w swojej ofercie bardzo dobre jednostki - czasem po prostu zmiany w chipach nie są takie, jakich można by oczekiwać. Choć trzeba przyznać, że niekiedy przez zmianę nazewnictwa można pomyśleć, że mamy do czynienia z lepszą jednostką z nowszej generacji, a tymczasem prawda okazuje się nieco inna. Warto więc starać się być świadomym konsumentem, który przed zakupem zorientuje się, z czym tak naprawdę ma do czynienia.