MediaTek Dimensity 8400 to chip dla smartfonów, którym warto się zainteresować. Konfiguracja z Dimensity 9400 dla średniaków
Firma MediaTek zaprezentowała nowy mobilny chip, który już wkrótce trafi na pokład pierwszych smartfonów. Nowość zaoferuje nam jednak ciekawą konfigurację, gdyż wariant składa się wyłącznie z tzw. dużych rdzeni, które odpowiadają za wydajność. Do tej pory takie rozwiązanie widzieliśmy choćby w układzie Dimensity 9400, natomiast tym razem znajdzie się ono w tańszych urządzeniach. Poprawiono nie tylko wydajność, ale i - co ciekawe - efektywność energetyczną.
MediaTek Dimensity 8400 idzie w ślady Dimensity 9400, wszak zaoferuje nam wyłącznie "duże rdzenie". Jednak taka konfiguracja ma się przełożyć nie tylko na lepszą wydajność, ale i niższy pobór mocy względem poprzednika.
MediaTek Dimensity 8350 to nowy... teoretycznie nowy mobilny procesor, który trafił na pokład urządzeń OPPO
Mobilne chipy składające się wyłącznie z rdzeni odpowiadających za wydajność, a pozbawione tych energooszczędnych, nie są częstym widokiem na rynku. Firma MediaTek jest jednak pewna swego, więc prezentuje kolejną odsłonę, która oferuje właśnie taką konfigurację. MediaTek Dimensity 8400 zbudowany jest na rdzeniach Cortex-A725, których maksymalne taktowanie wynosi 3,25 GHz (choć zapewne nie wszystkich, ale nie podano dokładnych danych w tym aspekcie). Ma się to przełożyć na lepszą wydajność wielordzeniową od poprzednika, czyli Dimensity 8300 (i Dimensity 8350, gdyż zasadniczo jest to ten sam układ pod inną nazwą), o 41%. Z kolei szczytowy pobór mocy jest niższy o 44%.
MediaTek Dimensity 8300 | MediaTek Dimensity 8350 | MediaTek Dimensity 8400 | |
Proces technologiczny | 4 nm | Brak informacji | |
Układ rdzeni | 4 x 3,35 GHz Cortex-A715 4 x 2,2 GHz Cortex-A510 |
4 x 3,35 GHz Cortex-A715 4 x ? Cortex-A510 |
1 x 3,25 GHz Cortex-A725 3 x ? Cortex-A725 4 x ? Cortex-A725 |
Układ graficzny | Arm Mali-G615 MC6 | Arm Mali-G720 MC7 | |
NPU | MediaTek NPU 780 | MediaTek NPU 880 | |
Pamięć podręczna | 4 MB L3 | 6 MB L3 + 5 MB SLC | |
Obsługiwane pamięci RAM | LPDDR5X do 8533 Mb/s | ||
Obsługiwana pamięć flash | UFS 4.0 + MCQ | ||
Łączność | 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 GPS, BeiDou, GLONASS, Galileo, QZSS, NavIC |
||
Obsługa wyświetlaczy | FHD+ do 180 Hz WQHD+ do 120 Hz |
WQHD+ do 144 Hz | |
Aspekty fotograficzne | Imagiq 980 Obsługa aparatów: do 320 MP Nagrywanie wideo: 4K przy 60 FPS |
Imagiq 1080 Obsługa aparatów: do 320 MP Nagrywanie wideo: 4K przy 60 FPS |
MediaTek Dimensity 9400 już oficjalnie. Oto topowa mobilna jednostka wykonana w procesie technologicznym 3 nm
Układ graficzny Arm Mali-G720 MC7 ma zapewnić lepsze osiągi o 24% (peak) i oszczędniej (o 42%) korzystać z energii od Arm Mali-G615 MC6. Pozostaje jeszcze poprawiony NPU, czyli MediaTek NPU 880, który wydajniej obsłuży duże i małe modele językowe oraz zadania związane z tzw. sztuczną inteligencją. Jednym z pierwszych smartfonów, który wykorzysta do działania ulepszoną wersję omawianego chipu pod nazwą MediaTek Dimensity 8400-Ultra, zostanie w styczniu 2025 roku model Redmi Turbo 4 (w Chinach; globalnie POCO F7).
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7