Laptopy ASUS ROG - producent pokazuje nam proces nakładania ciekłego metalu na procesory AMD Ryzen 5000 - APU Cezanne

Rok temu firma ASUS zdecydowała się na nałożenie ciekłego metalu Thermal Grizzly Conductonaut. W zamyśle zastosowanie ciekłego metalu na procesor ma spowodować obniżenie temperatur, a tym samym zwiększenie stabilności pracy CPU pod dużym obciążeniem. W zeszłym roku producent nakładał ciekły metal na wszystkie laptopy z logotypem Republic of Gamers. Wówczas jednak wszystkie notebooki bazowały na procesorach Intel Comet Lake-H, podczas gdy przykładowo ASUS ROG Zephyrus G14 z AMD Ryzen 4000 (APU Renoir) już ciekłego metalu nie dostał. Firma tłumaczyła to później problemami przy próbach nałożenia ciekłego metalu na bardziej zaawansowane pod względem budowy APU Renoir. W tym roku ASUS ponownie nakłada ciekły metal na laptopy ROG. Tym razem jednak nie znajdziemy w nich procesorów Intela a AMD.

Firma ASUS zdecydowała się na zastosowanie ciekłego metalu we wszystkich laptopach ROG na 2021 rok, które wyposażono w procesory AMD Cezanne.

Test ASUS TUF Gaming Dash F15 z Intel Core i7-11370H oraz NVIDIA GeForce RTX 3070. Premiera architektury Ampere w laptopach

Nałożenie ciekłego metalu na procesor ma poprawić nie tylko temperatury, ale także wpłynąć pozytywnie na kulturę pracy urządzenia. Z kolei pod obciążeniem tak potraktowany procesor może w dłuższym okresie czasu pracować z maksymalną wydajnością. W ubiegłym roku ten zaszczyt spotkał laptopy ASUS ROG, które wyposażono w jednostki Intel Comet Lake-H. W tym roku 10 generacja wypadła z obiegu w tajwańskiej firmy, zamiast tego zdecydowano się na zauważalnie wydajniejsze APU AMD Cezanne-H (Ryzen serii 5000). Nowe procesory są jeszcze wydajniejsze od swoich poprzedników, wszak zastosowano tutaj dopracowaną architekturę Zen 3. Choć Ryzeny odznaczają się dużo większą efektywnością energetyczną, również one bardzo mocno się nagrzewają, co pokazała już poprzednia generacja APU Renoir. W przypadku Cezanne wcale nie jest lepiej, toteż producent zdecydował się na aplikację ciekłego metalu Thermal Grizzly Conductonaut na każdy laptop spod szyldu Republic of Gamers. Dotyczy to zatem następujących modeli: ROG Zephyrus G14, ROG Zephyrus G15, ROG Zephyrus Duo 15 SE, ROG Strix G15 2021, ROG Strix G17 2021, ROG Strix SCAR 15 2021 oraz ROG Strix SCAR 17 2021.

Test MSI GS66 Stealth - notebook do gier i pracy z kartą graficzną NVIDIA GeForce RTX 3080 Laptop GPU i ekranem WQHD 240 Hz

Nakładanie ciekłego metalu odbywa się w warunkach całkowicie zautomatyzowanych, bez ingerencji człowieka. Dzięki temu proces wygląda identycznie w każdym urządzeniu. Cały proces podzielony jest na kilka etapów. W pierwszym mowa o ruchomym ramieniu z niewielką gąbką zanurzoną w ciekłym metalu, która przesuwa się po CPU dokładnie 17 razy, symulując ruchy ludzkiej ręki. Następnie kolejne ramię wyposażone w strzykawkę i pompkę ze stali nierdzewnej (by wyeliminować reagowanie z ciekłym metalem) dozuje dodatkowe dwie niewielkie krople materiału na środek rdzenia APU. To co zmieniono względem procesorów Intela to dodatkowa aplikacja pasty termoprzewodzącej na kondensatory APU Cezanne-H wokół głównego rdzenia. Dopiero po tym etapie, ciekły metal jest rozprowadzany po całym procesorze APU poprzez dociśnięcie układu chłodzenia do płyty głównej. Cały proces wygląda bardzo profesjonalnie, ale czy zauważalnie poprawia pracę procesorów AMD Ryzen 5000? Na przykładzie AMD Ryzen 9 5900HS, którego testuję od kilku dni mogę zdradzić, że wydajność APU pod długotrwałym obciążeniem jest imponująca - to najwydajniejszy mobilny procesor jaki kiedykolwiek trafił mi się w laptopie. Rozczarowany jestem jednak temperaturami, ale o tym więcej w najbliższych artykułach, nad którymi już pracuję.