Corsair H115i PRO RGB & Corsair H60 - Test systemów chłodzenia

Corsair H60 - Budowa i wyposażenie

Corsair H60 (2018) zapakowano w średniej wielkości kartonowe opakowanie, skrywające oprócz samego systemu chłodzenia oraz wentylatora, także instrukcję obsługi, komplet śrubek i zapinek dla wszystkich ważniejszych socketów łącznie z najnowszymi LGA 1151, LGA 2066 oraz AM4. Warto również zaznaczyć, że producent udziela pięcioletniej gwarancji na Corsair H60. Instrukcja montażu, chociaż tylko w obcych językach, okazuje się bardzo czytelnie nakreślona. Stylistycznie Corsair Hydro H60 (2018) jest ewolucją Corsair H60 2nd Gen, któremu przerobiono maskownicę pompki na bardziej nowoczesną, wyrazistą i elegancką. Zamiast czarnego kwadratu wstawiono ośmiokąt, gdzie obramowanie i logotyp podświetlano na biało. Pod względem wyglądu jest to kopia Corsair H115i PRO RGB, którego znajdziecie na kolejnej stronie.

Zestaw montażowy Corsair H60 jest całkiem rozbudowany

Preferowane miejsce instalacji Corsair H60 to pozycja zarezerwowana dla tylnego wentylatora - wówczas ciepło będzie wyrzucane poza obudowę. Sam radiator mierzy dokładnie 157 x 120 x 27 mm. Miedziana podstawa Corsair H60 została dokładnie wyszlifowana, jednak nie na wysoki połysk. Załączony w zestawie 120 mm wentylator z dziewięcioma łopatkami (96.7m³​/h, seria Corsair SP) pracuje w zakresie 600-1700 RPM, będąc w okolicach 1300 RPM lekko słyszalnym, natomiast przy 1600-1700 RPM już zdrowo hałasuje. Pompka jest na szczęście praktycznie niesłyszalna, wymagając podłączenia kabelkiem SATA do zasilacza (wentylator podpinamy osobno do płyty głównej). Węże są elastyczne i bezproblemowo układają pod wszelkimi kątami.

Radiator to pomalowane na czarno aluminium, a podstawę wykonano z miedzi

System montażu przypomina rozwiązania be quiet! stosowane w chłodzeniach Silent Loop tzn.: zapinki są wyciągane z podstawy pompki, działając na zasadzie zaczepów. Wymaga to niestety użycia sporej siły przy ewentualnym rozbieraniu. Instalacja jest jednak dziecinnie prosta - AMD wykorzystuje fabryczne plastikowe mocowania na płytach głównych. Intel LGA 115x potrzebuje już zastosowania nieco upierdliwego backplate i specjalnych kołków, natomiast LGA 2066 ograniczono tylko do kołków (płyty mają własny backplate). Ogólnie rzecz ujmując - montaż nie powinien sprawić większych problemów nawet osobom średnio obeznanym w temacie.

Tak wygląda Corsair H60 po zamontowaniu

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• …
• następna ›
• ostatnia »