Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Nowy układ Apple A10X wykonany jest w procesie 10 nm FinFET

Nowy układ Apple A10X wykonany jest w procesie 10 nm FinFETNa początku czerwca swoją premierę miał Apple iPad Pro 2, czyli potężny tablet przeznaczony - przynajmniej w założeniach - do zastosowań profesjonalnych. Jednym z głównych atutów nowego sprzętu od firmy z Cupertino ma być wysoka wydajność, co oczywiście wydaje się być czymś zupełnie normalnym - w końcu na to liczą klienci wydający ponad 3000 zł na tablet. Odpowiednią moc obliczeniową ma zapewnić nowy SoC Apple A10X Fusion, który, jak się okazuje, jest konstrukcją ciekawszą niż z początku mogło się wydawać. Procesor jest bowiem pierwszym na rynku konsumenckim układem wykonanym w procesie technologicznym 10 nm FinFET od tajwańskiego producenta TSMC.

Dzięki wykonaniu w nowym procesie technologicznym układ Apple A10X jest o 1/3 mniejszy niż Apple A9X i to mimo trzykrotnie większej liczby rdzeni.

O technologii, która stoi za nowym procesorem Apple poinformował portal Tech Insights. Przeanalizował on dokładnie budowę układu A10X Fusion, dzięki czemu poznaliśmy na jego temat kilka detali, którymi gigant z Cupertino nie chciał się dotąd podzielić. Przede wszystkim zmierzono jego dokładną powierzchnię, która wynosi 96,4 mm2. Dla porównania Apple A9x z poprzedniej generacji tabletu miał powierzchnię 143.9 mm2 i to mimo tego, że był konstrukcją jedynie dwurdzeniową, podczas gdy A10X ma rdzeni sześć. Duży postęp w redukcji rozmiaru udało się uzyskać także w porównaniu do układu Apple A10. Widać to na przykładzie klastra GPU, który jest teraz dwukrotnie mniejszy niż w bezpośrednim poprzedniku.

Nowy iPad Pro zaprezentowany na WWDC 2017

Nowy układ Apple A10X wykonany jest w procesie 10 nm FinFET [1]

W doniesieniach portalu Tech Insights równie istotna co szczegóły budowy nowego SoC jest informacja o tym, że został on wykonany on wykonany w procesie 10 nm FinFET od TSMC. Stanowi to więc premierę nowego procesu od tajwańskiego producenta na rynku konsumenckim i jest o tyle zaskakujące, że wszystko wskazywało na to, że jego debiut nastąpi wraz z topowym układem MediaTeka, Helio X30. Mamy więc pierwszą okazję by przyjrzeć się korzyściom jakie nowa litografia przynosi w kontekście produkcji układów scalonych i trzeba przyznać, że wyglądają one całkiem obiecująco. Jednocześnie na rynku pozostał już tylko jeden gracz, który nie zaoferował do tej pory żadnego produktu w procesie 10 nm - Intel. Tutaj jednak przyjdzie nam poczekać nieco dłużej, bowiem zmieni się to dopiero wraz z premierą architektury Intel Cannon Lake, a ta przewidywana jest dopiero pod koniec tego roku.

10 lat temu do sprzedaży trafił rewolucyjny Apple iPhone

Nowy układ Apple A10X wykonany jest w procesie 10 nm FinFET [2]

Źródło: Tech Insights
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 11

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.