Cztery lata strat, miliardowe koszty i technologiczna lekcja pokory. TSMC Arizona wreszcie wychodzi na prostą

Przez lata fabryka TSMC w Arizonie była symbolem wielkich ambicji i równie dużych strat. Inwestycja ruszyła w 2021 roku, a świat półprzewodników obserwował każde potknięcie projektu, od opóźnień i problemów z kadrą, po gorące dyskusje o sensie budowania fabryk poza Tajwanem. Dziś obraz zaczyna wyglądać inaczej. Po raz pierwszy od momentu uruchomienia Fab 21, roczny bilans finansowy tej lokalizacji zaskoczył nawet sceptycznych analityków branży.

Arizona przynosi firmie TSMC pierwsze zyski, ale prawdziwy sprawdzian dopiero przed nią, gdy w grę wejdą pojawiające się kolejne węzły technologiczne i zaostrzająca się geopolityka.

Rapidus kontra TSMC i Samsung. Japońska fabryka 2 nm ruszy w 2027 roku z linią pilotażową i ponad 60 potencjalnymi klientami

Zgodnie z najnowszym raportem finansowym TSMC, Fab 21 w Phoenix wygenerował w 2025 roku zysk na poziomie 16,14 mld dolarów tajwańskich. To radykalny zwrot po skumulowanych stratach rzędu 1,25 mld dolarów tajwańskich z lat 2021–2024. Podstawą tego przełomu okazało się uruchomienie masowej produkcji w litografii 4 nm (N4) w czwartym kwartale 2024 roku. Fabryka zaczęła obsługiwać zamówienia na procesory AMD z linii Ryzen i układy NVIDII z rodziny Blackwell, a osiągnięta wydajność produkcyjna jest już porównywalna z liniami na Tajwanie. Bloomberg podawał nawet jej przewagę na poziomie około 4 proc.

Japońskie foundry Rapidus chce zagrozić TSMC. Stawia wszystko na jedną kartę w litografii 2 nm z procesem 2HP

Skala produkcji pozostaje jednak skromna, gdyż wynosi od 10 do 30 tys. wafli krzemowych miesięcznie, wobec ponad 2,2 mln przetwarzanych co miesiąc przez tajwański ekosystem TSMC. Jak opisywaliśmy, analitycy TechInsights ustalili, że produkcja jednego 300-milimetrowego wafla w Arizonie kosztuje niecałe 10 proc. więcej niż na Tajwanie, wbrew wcześniejszym szacunkom mówiącym o różnicach rzędu 30 proc. Tymczasem pozostałe zachodnie filie TSMC są wciąż na minusie. Kumamoto w Japonii zanotowało stratę 9,76 mld dolarów tajwańskich, a europejskie ESMC w Dreźnie dopiero rozkręca produkcję. Arizona to na razie wyjątek, a nie reguła.

TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji

Długofalowo Fab 21 to jeden element znacznie większej układanki. Kolejne fazy tej samej inwestycji mają wprowadzić procesy 3 nm (od 2027 roku), a docelowo 2 nm i A16 (1,6 nm), w ramach zobowiązań TSMC wartych 165 mld dolarów, będących częścią szerzej zakrojonej umowy Tajwanu z USA. Dywersyfikacja geograficzna odpowiada na realne oczekiwania klientów takich jak NVIDIA czy AMD, którzy wprost wymagają zabezpieczenia produkcji poza rejonem Cieśniny Tajwańskiej. Jak jednak ostrzegał wcześniej Pat Gelsinger, którego słowa cytowaliśmy, sama fabryka bez centrum badawczo-rozwojowego to za mało. USA grozi rola technologicznego podwykonawcy, a nie lidera.